2015年64位芯片之爭:聯(lián)發(fā)科能否逆襲高通
2、關(guān)于各大手機芯片制造商:高通淡定 聯(lián)發(fā)科仍需加把勁
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/267295.htm臨近年末,天氣越發(fā)寒冷,手機市場倒是熱火朝天,芯片制造界也是如此。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等知名廠商都紛紛曝光自家2015年上半年的新款芯片,幾乎清一色地都采用了64位元8核心或4核心芯片解決方案,并一致鎖定手機和平板電腦市場。這也就意味著高通、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)及英特爾等廠商需要全面趕工備貨,以順利搭上2015年64位元芯片熱潮的順風(fēng)車。
高通
美國高通公司(Qualcomm)成立于1985年7月,在以技術(shù)創(chuàng)新推動無線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色,以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名,在業(yè)界擁有無可匹敵的龍頭地位,全球100多位制造商使用的技術(shù)都是源于高通,可以說高通是涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。
雖然身陷反壟斷案近一年,但這并沒有影響到高通的地位。從Qualcomm810系列,到年中推出的410/615系列,高通64位元手機芯片橫跨4/8核,布局高中低端手機市場的大動作,也顯示高通的在市場的絕對優(yōu)勢。根據(jù)大量的曝光,2015年絕大部分最強、最快的智能手機和平板電腦都將搭載高通旗下的驍龍810。據(jù)最新消息,高通宣布與華為、EE(英國運營商)合作,成功進行了三載波下行鏈路聚合的LTECat.9傳輸試驗,下載速度達(dá)到了驚人的410Mbps,也就是51.25MB/s。實驗所使用的芯片就是驍龍810。

其實這些大動作,高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布早在今年6月就宣布過。其新推出的RF360前端解決方案將同時支持七種網(wǎng)絡(luò)制式,同期發(fā)布的射頻收發(fā)芯片WTR1625L,將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段。
當(dāng)然,國人注意的重點都放在驍龍400和驍龍200芯片上,因為這兩個方案也將支持中國移動4G終端標(biāo)準(zhǔn),主打中低端4G智能手機。
業(yè)內(nèi)分析人士指出:“從技術(shù)、規(guī)模和資金來說,高通力壓群雄。技術(shù)上,高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出它的競爭對手們,并擁有眾多專利;規(guī)模上,高通目前在AP和基帶芯片市場的份額及營收均排在首位,且遙遙領(lǐng)先于對手。在日后的競爭中,高通還會因為技術(shù)、規(guī)模和資金的良性循環(huán)而保持領(lǐng)先。”
總的來說,高通每年很大一部分市場份額都是中國市場貢獻的,而在技術(shù)方面,國內(nèi)暫且達(dá)不到高通的成熟度,所以勢必很長一段時間還是要依賴高通。且不論反壟斷案的結(jié)果如何,2015年高通的份額還是會擺在那里。
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