面對物聯(lián)網應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設定物聯(lián)網應用，主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設計業(yè)者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產品商機。

　　IC設計業(yè)者指出，物聯(lián)網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應用的微控制器(MCU)、有線??無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業(yè)者切入。

　　目前工業(yè)級的物聯(lián)網應用商機，大多由國際芯片大廠所把持，且在客戶極度要求芯片品質及效能下，這類芯片大廠如德儀(TI)、意法(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)及英特爾(Intel)等多擁有自家晶圓廠。

　　盡管目前國際芯片大廠與臺系IC設計業(yè)者針對物聯(lián)網商機，已有一些洽談中的合作案，然因國際芯片大廠向來偏向采取自製模式，未來國際芯片大廠仍會伺機補強內部尚欠缺的MCU、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案等技術。

　　國外模擬IC供應商指出，由于ARM在M系列MCU IP相當強勢，加上生態(tài)系統(tǒng)已建立起來，芯片廠要強調自家MCU競爭優(yōu)勢并不易，至于有線、無線連結芯片技術規(guī)格多已敲定，芯片廠要在此塊市場大勝的機會也不高，反倒是模擬IC解決方案，可在省電、使用壽命等特性較勁，加上模擬IC產品線不易在短時間內完整建立，反而成為國內、外芯片大廠搶食物聯(lián)網商機的關鍵。

　　臺系IC設計業(yè)者強調，物聯(lián)網應用無遠弗屆，產品規(guī)格處于百家爭鳴局面，芯片供應商若能將自家MCU、有線無線連結芯片、模擬IC技術作到極致，必定能找到合適的客戶產品及市場來分食物聯(lián)網商機，都會有很大的成長空間。