全球半導體業(yè)面臨3挑戰(zhàn) 物聯(lián)網(wǎng)龍頭隱世未出
編者按:物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)不是技術的缺乏,而是不同技術標準之間的溝通兼容和應用多樣性的不足。
由國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的SEMICONTaiwan2014國際半導體展今天登場,晶圓代工大廠臺積電行動暨運算業(yè)務開發(fā)處資深處長尉濟時昨天表示,全球半導體業(yè)未來將面臨三大挑戰(zhàn),包括超低功耗、傳感器及封裝技術等等,物聯(lián)網(wǎng)相關感測芯片,短期內(nèi)市場“不會有驚人的量”。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/262573.htm今年參展國際半導體展廠商參家數(shù)超過600家,展出逾1410個攤位,為歷來最大規(guī)模。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,今年全球半導體設備市場可望達384億美元,將較去年成長0.8%;預估明年可望進一步達426億美元,將再成長11%,后市可期。
他進一步指出,預估今年國內(nèi)半導體設備投資規(guī)模可達116億美元,2015年將進一步成長到123億美元的水平。
尉濟時說明,物聯(lián)網(wǎng)得要有個整合的系統(tǒng)性解決方案,才有利所有相關裝置的發(fā)展。臺積電會備妥很多如感測、節(jié)電等技術,但還是得需要一個終端系統(tǒng)公司整合以發(fā)揮功能,作出指標型產(chǎn)品。從目前的市況來看,短期還看不出哪里個廠商,會成為物聯(lián)網(wǎng)市場領導者。
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