由國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的SEMICONTaiwan2014國際半導體展今天登場，晶圓代工大廠臺積電行動暨運算業(yè)務開發(fā)處資深處長尉濟時昨天表示，全球半導體業(yè)未來將面臨三大挑戰(zhàn)，包括超低功耗、傳感器及封裝技術等等，物聯(lián)網(wǎng)相關感測芯片，短期內(nèi)市場“不會有驚人的量”。

　　今年參展國際半導體展廠商參家數(shù)超過600家，展出逾1410個攤位，為歷來最大規(guī)模。

　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年全球半導體設備市場可望達384億美元，將較去年成長0.8%;預估明年可望進一步達426億美元，將再成長11%，后市可期。

　　他進一步指出，預估今年國內(nèi)半導體設備投資規(guī)模可達116億美元，2015年將進一步成長到123億美元的水平。

　　尉濟時說明，物聯(lián)網(wǎng)得要有個整合的系統(tǒng)性解決方案，才有利所有相關裝置的發(fā)展。臺積電會備妥很多如感測、節(jié)電等技術，但還是得需要一個終端系統(tǒng)公司整合以發(fā)揮功能，作出指標型產(chǎn)品。從目前的市況來看，短期還看不出哪里個廠商，會成為物聯(lián)網(wǎng)市場領導者。