紅米Note內(nèi)部大主板正面主要集成了SIM卡基座、MicroSD擴(kuò)展存儲(chǔ)卡槽、3.5mm耳機(jī)接口以及攝像頭旁邊的LED閃光燈，如圖所示。

　　紅米Note主板正面特寫

　　紅米Note主板背面主要是芯片集中的地方，芯片上的所有屏蔽罩也貼有石墨散熱層。

　　紅米Note主板背面特寫

　　圖為紅米Note震動(dòng)模塊特寫，紅米Note采用了傳統(tǒng)的振子，通過點(diǎn)焊的形式，焊接在主板上，這種方式顯得做工不是很扎實(shí)，不過對(duì)于一款不足千元機(jī)來說，我們也無(wú)法要求過于苛刻。

　　圖為紅米Note震動(dòng)模塊特寫

　　此次我們拆解的是紅米Note增強(qiáng)版，其內(nèi)置了爾必達(dá)RAM芯片2GB運(yùn)行內(nèi)存，并沒有采用和處理器的封裝方式，這也是采用聯(lián)科發(fā)芯片的緣故。

　　圖為紅米Note增強(qiáng)版內(nèi)置的16G存儲(chǔ)芯片。

　　紅米Note存儲(chǔ)芯片特寫

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6332GA電源管理芯片，這顆芯片也是聯(lián)科發(fā)一整套硬件解決方案成員之一。

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6332GA電源管理芯片

　　圖為紅米Note內(nèi)置的聯(lián)科發(fā)MT6592V八核處理器芯片，其主頻達(dá)到了1.7Ghz。值得一提的是紅米Note標(biāo)準(zhǔn)版也采用了該型號(hào)處理器，只是主頻為1.4Ghz，稍低一些。

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6592V八核處理器芯片

　　圖為紅米Note主板上集成的skyworks 7754射頻信號(hào)芯片。

　　圖為skyworks 7754射頻信號(hào)芯片

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6166V基帶芯片，主要負(fù)責(zé)2G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。

　　圖為聯(lián)科發(fā)MT6166V基帶芯片

　　圖為ATMEL MXT336S觸控芯片，目前屬于ATME中較為入門的觸控芯片。

　　圖為ATMEL MXT336S觸控芯片

　　紅米Note拆機(jī)全家圖

　　紅米Note拆機(jī)總結(jié)：通過以上全面的紅米Note拆機(jī)圖解可以看出，紅米Note采用了一整套聯(lián)科發(fā)高性價(jià)比芯片組，而不是全球知名的高通芯片，這也是紅米Note手機(jī)可以做到低價(jià)的原因。做工方面，紅米Note固定的金屬框架并沒有采用較為高端和主流的鋁鎂合金骨架，并且在震動(dòng)模塊方面做工也比較簡(jiǎn)單粗暴，因此整體做工、用料都比較一般，不過整體散熱細(xì)節(jié)做的還是較好的，質(zhì)量方面也毋庸置疑?？傮w來說，這款手機(jī)配置上非常給力，做工上相對(duì)一般，不過對(duì)于不足千元的售價(jià)來說，已經(jīng)相當(dāng)超值了。