研調:高通穩(wěn)居全球IC設計之冠 聯(lián)發(fā)科第4
根據研調機構ICInsights調查顯示,高通(Qualcomm)2013年以營收172.11億美元穩(wěn)居全球IC設計之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯(lián)發(fā)科(2454)以45.87億美元、超越輝達(nVidia)躍居全球第四大IC設計廠。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/246819.htmICInsights統(tǒng)計,去年全球IC設計總產值779.11億美元、年增8%;其中,前25大IC設計廠合計產值630.29億美元、年增12%。以成長幅度來看,大陸手機晶片廠展訊(Spreadtrum)為前25大IC設計廠中成長幅度最大的公司,其2013年營收10.7億美元、年增48%;聯(lián)發(fā)科去年營收年增36%、成長幅度居第2;高通以年增31%居第3位。
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