東芝公司日前宣布，該公司將與GlobalFoundries合作生產東芝的FFSA™(Fit Fast Structured Array)產品。東芝將通過GlobalFoundries晶圓廠的生產擴大其FFSA™業(yè)務。首批產品將采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工藝制造，并計劃將合作范圍擴展到該公司的28nm“高電介質金屬柵極”(High-K Metal Gate, HKMG)技術。

　　東芝的FFSA™產品是與美國的BaySand Inc共同開發(fā)而成，只需定制一些金屬層的設計就可以進行配置。定制流程保證了開發(fā)周期比采用傳統(tǒng)的ASIC設備大幅縮短，并滿足了對高性能、高規(guī)格和低功耗技術日益增長的市場需求。在產品壽命周期前所未有縮短的時代，可用的開發(fā)時間非常珍貴，能夠滿足要求且實現(xiàn)在試產即將開始前進行參數(shù)微調的解決方案提高了開發(fā)者的自由度和靈活性。

　　東芝意識到，縮短生產周期和布局設計期以便為客戶提供生產周期非常短暫的樣品非常重要。與GlobalFoundries合作實現(xiàn)的靈活反應可以保證這一點，并使東芝能夠從接手設計開始，在五周內生產出樣品，該時間是傳統(tǒng)ASIC設備所需時間的五分之一。

　　東芝公司副總裁兼東芝半導體&存儲產品公司執(zhí)行副總裁Masakazu Kakumu表示：“FFSA™產品系列是我們主要的戰(zhàn)略性大規(guī)模集成電路(LSI)之一。我們決定與GlobalFoundries合作生產FFSA™晶圓，因為它使我們實現(xiàn)了對FFSA™的工程樣品和大批量生產都極為重要的較短生產周期。它還保證了我們能夠獲得高質量、高產量和高容量。”

　　GlobalFoundries全球銷售高級副總裁Chuck Fox表示：“我們很高興能夠成為東芝FFSA™產品的主要晶圓代工廠。對于許多公司來說，如如今的系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)成本正在變得越來越難以承受，而東芝的FFSA™技術只需定制一些互連金屬層，就能夠大幅降低開發(fā)成本，縮短制造周期。”

　　兩家公司將尋求深化合作關系，為客戶提供最佳解決方案。

　　注：

　　FFSA是Toshiba Corporation的商標。