市調(diào)機(jī)構(gòu)Displaybank指出，觸控屏幕面板用的OCA、OCR貼合膠市場(chǎng)規(guī)模，可望從2013年的6.94億美元，擴(kuò)充至2017年的8.52億美元。

　　Displaybank強(qiáng)調(diào)，觸控面板結(jié)構(gòu)單純化，并不會(huì)造成OCA或OCR貼合膠市場(chǎng)衰退。反之，隨著觸控面板應(yīng)用類別增加，及產(chǎn)品尺寸大型化，更能帶動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)。

　　不過(guò)，隨著投入貼合膠市場(chǎng)的廠商增加，使競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致價(jià)格下滑;業(yè)者通過(guò)持續(xù)提高產(chǎn)品性能、服務(wù)的差別化，滿足客戶成為關(guān)鍵點(diǎn)。Displaybank表示，目前中高階以上的智能手機(jī)市場(chǎng)主流，是利用直接貼合(Direct Bonding or full lamination)來(lái)消除空隙。

　　以平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)而言，直接貼和尚未普及，但比重持續(xù)增加，隨著觸控筆記本電腦市場(chǎng)的擴(kuò)大，貼合的需求也對(duì)對(duì)增加。因此，透過(guò)直接貼合，填補(bǔ)觸控材料間空隙，已毫無(wú)疑問(wèn)的成為趨勢(shì)。