2013新款Macbook Air拆解 大電池小SDD
第七步:拆下 AirPort 卡
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/215782.htm


AirPort 卡已經(jīng)被重新設(shè)計(jì),能夠提供 802.11ac Wi-Fi 連接

AirPort 卡上方為博通 BCM4360 WiFi 芯片,能夠啟用 5 GHz 頻段,速度達(dá)到 1.3 Gbps,并且還能通過(guò)藍(lán)牙 4.0 通訊。
第八步:拆下立體聲揚(yáng)聲器
除了前面提到的揚(yáng)聲器排線連接器相反之外,新款 MacBook Air 的揚(yáng)聲器和 2012 款沒(méi)有什么不同。


第九步:拆下 I/O 電子板
新款 MacBook Air 的 I/O 電子板和 2012 款沒(méi)有太大的區(qū)別,背面僅少了 iSight 排線插座,前面在耳機(jī)插孔旁邊我們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)名為 4208-CRZ 的 Cirrus 音頻芯片(紅色部分)。



第十步:拆下麥克風(fēng)
新款 MacBook Air 采用的是雙麥克風(fēng)設(shè)計(jì),能夠減弱背景噪音。



第十一步:拆下邏輯板
蘋果對(duì)新款 MacBook Air 的邏輯板以及散熱片都進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。第四代 Intel Core i5 處理器將全新的 Intel HD 5000 GPU 集成到 CPU 旁邊,全新設(shè)計(jì)的散熱片可以同時(shí)覆蓋到 CPU 和 GPU,不過(guò)蘋果選擇僅覆蓋 CPU。


第十二步:邏輯板分析
正面為:

紅:1.3GHz 第四代 Intel Core i5 處理器
橙:Intel Z246TA38 Thunderbolt 控制器
黃:GL3219 芯片
綠:Linear Technology 313 3957 反向轉(zhuǎn)換器
背面:

紅:爾必達(dá) F8132A1MC DDR3L RAM
橙:博通 BCM 15700A2 無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)
黃:Hynix H5TC4G63AFR
綠:Macronics MXIC L131183 串行閃存
藍(lán):德州儀器(Texas Instruments)TPS 51980A 同步降壓控制器
紫:980 YFC LM4FS1BH
第十三步:拆下觸控板和屏幕


新款 MacBook Air 的觸控板仍然與前一代產(chǎn)品一樣容易更換,在觸控板上我們發(fā)現(xiàn)了以下幾個(gè)芯片:
紅:意法半導(dǎo)體STM32F103VB微控制器
橙:MXIC MX25L2006E串行閃存
黃:博通 BCM5976A0KUB2G觸控板控制器

第十四步:所有零件

評(píng)論