3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會，預計黃仁勛將親自發(fā)布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會的一大亮點。

這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設計上引入了全面的水冷方案，以應對更高的能耗需求。

GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對散熱的需求也更為迫切，為了應對這一挑戰(zhàn)，NVIDIA將在GB300中導入更多水冷板，并將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。

NVIDIA從GB200開始逐步引入水冷技術(shù)，旨在取代傳統(tǒng)的氣冷方案，引發(fā)了第一波“冷革命”。

而GB300由于運算能力更強，能耗和對電壓的需求也更高，因此需要更復雜的散熱和電源管理設計。

預計臺達電將成為GB300電源的主力供應商，AI服務器電源的價值將顯著提升，PSU功率有望從3kW提升至5.5kW、8kW甚至10kW產(chǎn)品。

隨著GB300的推出，水冷快接頭的需求量也將大幅增加，由于GB300配置的水冷管線比GB200更多、更密集，且規(guī)格略有不同，快接頭的用量預計將激增四倍。

目前，這一關鍵部件仍處于供不應求的狀態(tài)，快接頭負責冷卻液的輸送，是水冷系統(tǒng)中最容易出現(xiàn)漏水的部件，因此其可靠性和供應穩(wěn)定性至關重要。