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消息稱臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單,明年月產(chǎn)能擬拉升 120%

作者: 時(shí)間:2023-11-13 來源:IT之家 收藏

IT之家 11 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào), CoWoS 先進(jìn)封裝需求迎來爆發(fā),除英偉達(dá)已經(jīng)在 10 月確定擴(kuò)大訂單外,蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級(jí)客戶近期同樣大幅追單。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202311/452776.htm

據(jù)稱,為應(yīng)對(duì)上述五大客戶需求,已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步,預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能將比原目標(biāo)再增加約 20% 達(dá) 3.5 萬片。

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業(yè)界人士分析稱,五大客戶大追單,表明 AI 應(yīng)用已經(jīng)遍地開花,各大廠商對(duì)于 AI 芯片的需求都出現(xiàn)了大幅度增加的情況。

IT之家查詢發(fā)現(xiàn),目前 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)主要分為三種 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L,其中 CoWoS -L 是最新技術(shù)之一,結(jié)合了 CoWoS-S 和 InFO 技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),使用中介層與 LSI(本地硅互連)芯片提供靈活的集成方案,可用于芯片到芯片的集成。

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公開資料顯示,英偉達(dá)是目前臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要大客戶,幾乎包下了六成相關(guān)產(chǎn)能,包括 H100、A100 等 AI 芯片都有應(yīng)用,而且 AMD 最新 AI 芯片產(chǎn)品目前也正處于量產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)明年上市的 MI300 芯片將采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。

除此之外,AMD 旗下賽靈思也一直是臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要客戶。隨著未來 AI 需求持續(xù)增加,賽靈思、博通等公司同樣也開始對(duì)臺(tái)積追加 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能。




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