IC行業(yè)不再全球化,臺積電創(chuàng)始人表示將面臨嚴峻挑戰(zhàn)
芯片制造商臺積電(TSMC)的創(chuàng)始人Morris Chang(張忠謀)表示,隨著地緣政治緊張局勢的加劇,半導(dǎo)體行業(yè)將不再全球化,這意味著更多的國家可能會涌入市場,使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202310/451593.htm張忠謀在臺積電年度運動會中向員工發(fā)表講話時表示,全球化和自由貿(mào)易在當今世界中正在呈現(xiàn)衰退跡象,這將導(dǎo)致越來越多的競爭對手與臺積電競爭。
據(jù)張忠謀稱,潛在競爭對手包括日本九州島,該島擁有豐富的水資源和電力供應(yīng),以及新加坡,新加坡是純晶圓代工廠運營商的理想場所。張忠謀在服務(wù)臺積電30多年后于2018年退休,擔(dān)任臺積電董事長,被稱為“半導(dǎo)體行業(yè)的教父”。
他說,其他國家也可以進入芯片代工市場,成為關(guān)鍵的參與者,挑戰(zhàn)臺灣地區(qū)的主導(dǎo)地位。目前,臺積電擁有全球50%以上的代工市場,約90%的高端芯片在臺積電產(chǎn)出。臺積電于去年年底成為世界上第一家大規(guī)模生產(chǎn)先進3納米工藝的公司。這家芯片制造商目前正在開發(fā)更復(fù)雜的2納米工藝,預(yù)計將于2025年開始商業(yè)化生產(chǎn)。張忠謀表示,隨著未來幾年將出現(xiàn)更多競爭對手,臺積電可能面臨比以往任何時候都更嚴峻的挑戰(zhàn)?!暗蚁嘈排_積電能夠克服困難?!?/p>
張忠謀指出,臺積電的開放創(chuàng)新平臺(OIP)是其與客戶建立知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的一項舉措,也是這家芯片制造商的優(yōu)勢之一。
臺積電在其網(wǎng)站上表示,該倡議旨在促進創(chuàng)新,利用臺積電的IP、設(shè)計實施和可制造性設(shè)計能力、工藝技術(shù)和后端服務(wù),將半導(dǎo)體設(shè)計過程及其生態(tài)系統(tǒng)中的新流程付諸實踐。
“成功的純晶圓代工廠運營商需要大量的知識產(chǎn)權(quán),因此臺積電的競爭對手很難復(fù)制OIP,”張忠謀表示,并補充說該平臺現(xiàn)在是臺積電在全球市場上的關(guān)鍵武器。
張忠謀表示,該平臺旨在讓臺積電及其合作伙伴在平等的基礎(chǔ)上進行合作,共享信息和利益。
他說,臺積電熱衷于將資源投入到研發(fā)中,“通過做更多(研發(fā)),臺積電可以降低運營成本。OIP代表了這些努力?!?/p>
9月中旬,張忠謀說半導(dǎo)體行業(yè)有一個優(yōu)勢——它的工程師——指的是該公司每年只有4-5%的低員工流動率。
在運動日活動中,張忠謀表示,他曾在四年前說過,臺積電的服務(wù)可能會受到許多不同國家的需求,現(xiàn)在事實證明,這一預(yù)測是正確的。
在華盛頓的壓力下,臺積電投資400億美元在美國亞利桑那州建造兩座晶圓廠。第一座晶圓廠計劃于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn),由于工人缺乏,比計劃晚了一年,采用4nm工藝,第二座晶圓廠計劃于2026年開始商業(yè)生產(chǎn),采用3nm工藝。此外,臺積電正在日本熊本建造一家工廠,預(yù)計將于2024年開始使用較舊的12nm、16nm、22nm和28nm工藝進行大規(guī)模生產(chǎn)。
臺積電董事會還在8月批準了一項項目,涉及該公司投資高達34.99億歐元(269億人民幣億美元),作為與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體在德國德累斯頓建立半導(dǎo)體晶圓廠的合資企業(yè)的一部分。臺積電將持有新公司70%的股份,該晶圓廠計劃于2027年底開始批量生產(chǎn)。
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