英偉達可能會成為 2023 年最大的半導體公司。Semiconductorintelligence（SI）估計英偉達 2023 年的總收入約為 529 億美元，超過之前排名第一的英特爾（估計今年營收為 516 億美元）。英偉達 2023 年的收入將幾乎是其 2022 年營收的兩倍，這得益于其人工智能（AI）處理器的優(yōu)勢。在過去的大部分時間里，英特爾一直是頂級半導體公司——除了 2017、2018 和 2021 年，當時排名第一的是三星。

盡管半導體行業(yè)發(fā)展迅速，創(chuàng)業(yè)公司眾多，但 2023 年排名前十的公司都已經經營了至少 30 年。英偉達是最年輕的，只有 30 年。排名第四的 Broadcom 是 Avago Technologies 在 2015 年收購 Broadcom Corporation 的結果，然而，最初的博通公司成立于 32 年前。Avago 是惠普的分拆公司，惠普于 52 年前進入半導體業(yè)務。

38 年的高通主要通過手機 IC 和許可收入增長到第五名，排名第十的意法半導體成立于 1987 年，由意大利的 SGS Microelettronica 和法國的 Thomson Semiconducuteurs 合并而成。SGS 和 Thomson 的半導體業(yè)務都可以追溯到 1970 年代。

大約 70 年前，前十家公司中有兩家是行業(yè)先驅。德州儀器（TI）成立于 1930 年，并于 1954 年進入半導體業(yè)務。英飛凌科技最初是西門子股份公司的一部分，該公司成立于 1847 年。西門子于 1953 年開始生產半導體產品，英飛凌于 1999 年分拆為一家獨立的公司。

三星電子和 SK 海力士這兩家韓國公司擁有超過 40 年的半導體銷售經驗。美國和日本公司（美光科技除外）拋棄存儲器業(yè)務后，韓國公司開始在存儲業(yè)務中占據主導地位。SK 海力士最初是現代電子，于 1983 年開始制造半導體產品，現代汽車于 1999 年與 LG 半導體合并，成立了海力士，即后來的 SK 海力士。

英特爾成立于 55 年前，最初銷售存儲器件。AMD 在 54 年前開始生產邏輯 IC，如今，這兩家公司主要銷售 CPU，合計占計算機 CPU 市場的 90% 以上。

通過將 2023 年前十名與 1984 年進行比較，可以看出頂級半導體公司的相對穩(wěn)定性，39 年前，也是 SI 負責人開始進行半導體市場分析的那一年。在 1984 年排名前十的半導體公司中，大多數今天仍在以這樣或那樣的形式開展業(yè)務，TI 在 1984 年排名第一，從那時起，TI 縮小了業(yè)務范圍，更加專注，成為一家模擬芯片公司。排名第二的摩托羅拉于 1999 年將其獨立業(yè)務拆分為安森美半導體，安森美現在是一家市值 80 億美元的公司，并于 2016 年收購了行業(yè)先驅仙童半導體。摩托羅拉于 2004 年將其 IC 業(yè)務分拆為飛思卡爾半導體，恩智浦半導體于 2006 年從排名第七的飛利浦中分離出來。飛思卡爾于 2015 年與恩智浦合并。恩智浦目前是一家市值 130 億美元的公司。排名第五的 National Semiconductor 于 2011 年被 TI 收購。英特爾和 AMD 在 1984 年分別排名第七和第八，他們將在 2023 年排名第二和第六。

在 1980 年代和 1990 年代的大部分時間里，日本公司在半導體行業(yè)表現強勁，尤其是在內存方面。它們都是大型 IDM，從 1990 年代后期開始，這些公司開始剝離其半導體業(yè)務。瑞薩電子由日立、三菱和 NEC 的非存儲業(yè)務合并而成，瑞薩電子現在是一家市值 130 億美元的公司。NEC 和日立于 1999 年拆分了 DRAM 業(yè)務，成立了 Elpida Memory（爾必達），爾必達于 2013 年被美光科技收購。東芝于 2016 年將其閃存業(yè)務剝離為鎧俠，鎧俠在 2022 年的收入超過 110 億美元，那之后，東芝主要提供分立器件。富士通于 2014 年剝離了其 IC 代工業(yè)務，后來被聯電收購。富士通與 AMD 成立了一家閃存合資企業(yè) Spansion，Spansion 于 2014 年與賽普拉斯半導體合并，賽普拉斯于 2020 年被英飛凌收購。

半導體行業(yè)的相對穩(wěn)定性體現在 1984 年和 2023 年排名前十的公司市場份額上。1984 年，TI 擁有 9.3% 的份額，到 2023 年，英偉達將擁有約 10.6% 的份額。1984 年，前十家公司的總市場份額為 63%，2023 年，這一比例約為 62%。盡管頂級公司相對穩(wěn)定，但該行業(yè)規(guī)模已從 1984 年的 260 億美元增長到 2023 年的 5000 多億美元，幾乎增長了 20 倍。

自 1980 年代以來的一個重要趨勢是無晶圓廠半導體公司的崛起。1984 年，所有頂級公司都有自己的晶圓廠，到了 2023 年，前十名中的三家（英偉達、博通和高通）是無晶圓廠公司。AMD 于 2008 年通過將其晶圓廠分拆到現在的 GlobalFoundries（格芯）而成為無晶圓廠。英特爾、TI、英飛凌和意法半導體都使用外部代工廠來提供部分半導體制造。無晶圓廠公司的崛起得益于 1987 年大型晶圓代工廠臺積電的成立，臺積電目前擁有超過 50% 的市場份額，其他重要的晶圓代工廠是三星電子，格芯，聯電和中芯國際。

英偉達成為 IC 設計新龍頭

據 TrendForce 統(tǒng)計，全球前十大 IC 設計公司 2023 年第二季營收沖上 381 億美元，季增 12.5%，預估第三季將再創(chuàng)新高，英偉達單季營收彎道超車取代高通及博通，登上全球 IC 設計龍頭。

英偉達第二季營收達 113.3 億美元，季增 68.3%，并一舉超越高通及博通，首度登上全球 IC 設計公司龍頭。 英偉達受惠于全球 CSP（云端服務供應商）、互聯網公司與企業(yè)生成式 AI、大型語言模型導入應用需求，帶動數據中心第二季營收季增高達 105%，且游戲及專業(yè)可視化兩項業(yè)務營收也持續(xù)增長。

二哥的高通第二季受 Android 陣營智能型手機需求不振，以及蘋果 Modem（調制解調器）提前拉貨，傳統(tǒng)季節(jié)性動能趨緩，單季營收季減 9.7%，約 71.7 億美元，三哥的博通第二季營收大致與前季持平，約 69 億美元。 四哥 AMD 第二季游戲 GPU 銷售與嵌入式業(yè)務下滑，整體單季營收大致與前季持平，約 53.6 億美元。

臺系 IC 設計廠方面，聯發(fā)科經歷幾季庫存修正后，部分零組件如 TV SoC、WiFi 等庫存水位轉趨健康，加上電視急單出現，手機、智能終端平臺與電源管理 IC 等平臺相關出貨與庫存回補亦陸續(xù)啟動，帶動第二季營收成長至 32 億美元，仍力守全球第五大 IC 設計公司。

聯詠主要受惠客戶回補 TV 相關庫存與新品量產出貨（如 OLED DDI），瑞昱則受惠供應鏈回補 PC/NB 相關 IC 庫存，分別季增 24.7% 與 32.6%，目前全球排名分別是第七、八名。 然而，由于整體終端銷售并無全面回暖跡象，庫存回補支撐動能不足，下半年成長動將因此受壓抑。

展望第三季度，各家 IC 設計大廠庫存水位皆以較上半年有明顯改善，但基于多數終端需求表現疲弱，對于下半年展望趨于保守。 但在 AI 需求帶動下，TrendForce 預期，第三季度全球前十大 IC 設計營收將持續(xù)有雙位數的季增長幅度，產值有望創(chuàng)新高。