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中國移動旗下芯片公司將發(fā)布 NB 通信芯片,休眠功耗達(dá) 0.9μA

作者:長河 時間:2022-11-30 來源:IT之家 收藏

IT 之家 11 月 30 日消息,旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布,即將在 2022 全球合作伙伴大會上發(fā)布 2 款物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,其中 NB-IoT 通信芯片休眠功耗低至 0.9μA。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202211/441064.htm

據(jù)介紹,目前已建成全球規(guī)模最大的物聯(lián)網(wǎng)專用網(wǎng)絡(luò),具備 2G、4G、5G、NB-IoT 全制式接入能力。截至 2022 年 10 月,中國移動物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)達(dá)到 10 億。

IT之家了解到,中移芯昇稱已研發(fā)出多款 RISC-V 內(nèi)核物聯(lián)網(wǎng)芯片,本次預(yù)計發(fā)布的兩款芯片是 NB-IoT 和 LTE-Cat1 的通信芯片。

其中,NB-loT 通信芯片可應(yīng)用于智能表計、智慧安防、智慧農(nóng)業(yè)、智慧城市、智能門鎖、智慧金融等場景。LTE-Cat1 通信芯片則是業(yè)內(nèi)首款 64 位 RISC-V 內(nèi)核 LTE 通信芯片,適合中速率通信、成本低、現(xiàn)網(wǎng)成熟的應(yīng)用場景。

中國移動旗下芯片公司將發(fā)布 NB 通信芯片,休眠功耗達(dá) 0.9μA

中移芯昇表示,計劃 2022 年底推出 NB IoT 和 4G Cat.1 產(chǎn)品,2023 年啟動 5G Redcap 預(yù)研工作,加速建立 NB IoT+Cat.1+Redcap 覆蓋高中低速率的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。



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