可持續(xù)環(huán)保趨勢當?shù)?，大型云端服務商積極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內部能源配置，牽動中國臺灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節(jié)能技術，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術解決方案，已導入客戶端部署，另英業(yè)達（2356）采用ARM架構之產(chǎn)品亦逐步放量。

受惠CSP（大型云端服務商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進，有利于掌握關鍵技術的臺服務器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動能增溫，今年包括英業(yè)達、技嘉、廣達及緯穎等業(yè)者，皆預期全年度服務器業(yè)務將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。

凈零碳排已成為許多國際大廠永續(xù)經(jīng)營的既定目標，在此前提下，國際大廠旗下數(shù)據(jù)中心的建置亦高效能的IT設備、運用AI優(yōu)化營運管理，及大量購買綠電等方式因應。

資策會以三大一線CSP的做法為例，亞馬遜從建置數(shù)據(jù)中心的過程中，即選擇采購低碳生產(chǎn)過程的鋼鐵、水泥等建料，并透過自家研發(fā)的處理器，以提高IT設備之運行效率來省電。

另Google除以智慧建筑設計來興建數(shù)據(jù)中心，在IT設備上則采用ARM架構之處理器來提升運算效率及節(jié)能。

至于微軟則啟動「建筑含碳計算器」，以選擇低碳建材來興建數(shù)據(jù)中心外，亦透過其主服務器供貨商之一的緯穎合作，啟用兩相浸沒式液冷技術之服務器，此外并展開海底數(shù)據(jù)中心之運行測試。

另一家亦開發(fā)出浸沒式液冷服務器產(chǎn)品的臺廠技嘉，也與產(chǎn)業(yè)伙伴于今年成功取得半導體龍頭大廠臺積電訂單，落地部署。

而緯穎除了有橫跨服務器及液冷設備技術的兩相浸沒式液冷整合產(chǎn)品，亦2022 OCP全球高峰會中端出芯片等級的液冷整合技術，透過整合液冷板與芯片封裝，進一步增加IC的散熱效率，替未來超高功率的3D IC（三維芯片）提供散熱解決方案。

另一方面，英業(yè)達因應客戶采用ARM架構的服務器產(chǎn)品需求明顯提升，今年在ARM架構的產(chǎn)品出貨也有較大增長。

而在ARM架構服務器產(chǎn)品線相對齊全的技嘉，近期再推出首款基于ARM架構之云原生雙路服務器產(chǎn)品。

其它如廣達旗下云達，目前也都更積極投入ARM架構服務器產(chǎn)品開發(fā)。