致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯產品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊。

全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證，因此開發(fā)人員可以更快地將設備推向市場。這些經過認證的模塊專為沒有豐富射頻經驗的開發(fā)人員設計，提供了許多與其SoC同類產品相同的優(yōu)勢，包括具有1.5 MB閃存和256 kB RAM的Cortex M33處理器，以及PSA 3級安全認證。以下是這些模塊的其他主要功能：

●   BGM240P支持低功耗藍牙5.3和藍牙Mesh連接

●   MGM240P支持多協議連接（802.15.4、Matter和低功耗藍牙5.3）

●   內置天線或射頻引腳

●   +10或+20 dBm TX輸出功率

●   業(yè)界領先的Rx射頻性能

●   32-bit ARM^? Cortex^?-M33內核，頻率為39 MHz

●   豐富的模擬和數字外設

憑借經過驗證的射頻性能，全新的BGM240P和MGM240P模塊通過了FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求嚴苛的無線監(jiān)管認證，因此設計人員能夠通過簡化復雜的射頻設計和測試以實現產品快速上市。這些模塊使設計人員能夠避免漫長的開發(fā)和認證周期，并提供了對多種2.4 GHz無線物聯網協議的支持，包括低功耗藍牙和藍牙Mesh以及Zigbee、OpenThread、Matter和多協議。

安全性是這些PCB模塊的核心功能，其中包含PSA 3級認證的Secure VaultTM，并提供具有先進安全功能的專用安全引擎，包括先進的、面向AES128/256等安全算法的DPA反制措施硬件加密，具有信任根和安全加載器（RTSL）技術的安全啟動，篡改檢測，以及具有物理不可克隆功能（PUF）和真隨機數發(fā)生器（TRNG）的安全密鑰管理。

Silicon Labs還提供了帶有對應射頻電路板的無線Pro套件，以幫助設計人員快速開始使用BGM240P和MGM240P PCB模塊開發(fā)應用。該套件為開發(fā)智能家居設備、智慧照明、網關和數字助手、以及樓宇自動化和安防等無線應用提供了所有必要的開發(fā)工具。

全新的BGM240P和MGM240P模塊現已可供預訂。它們的外形尺寸很小，僅有12.9 mm x 15.0 mm。其工作范圍為1.8 V ~ 3.8 V，-40℃~ +105℃。