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臺(tái)積電2nm工藝提升不大:密度僅提升10%

作者: 時(shí)間:2022-06-19 來源:ZOL 收藏

日前,全面公開了旗下的3nm及工藝技術(shù)指標(biāo),相比3nm工藝,在相同功耗下,速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。性能及功耗看著還不錯(cuò),但工藝在晶體管密度上擠牙膏,只提升了10%,按照摩爾定律來看的話,新一代工藝的密度提升是100%才行,實(shí)際中也能達(dá)到70-80%以上才能算新一代工藝。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202206/435318.htm

沒有解釋為何2nm的密度提升如此低,很有可能跟使用的納米片電晶體管(Nanosheet)技術(shù)有關(guān),畢竟這是新一代晶體管結(jié)構(gòu),考驗(yàn)很多。

密度僅提升10% 臺(tái)積電2nm工藝擠牙膏:Intel要贏回來了

                      
密度提升只有10%的話,對蘋果及、AMD、高通、NVIDIA等客戶來說,這是不利于芯片提升的,要么就只能將芯片面積做大,這無疑會(huì)增加成本。更重要的是,臺(tái)積電表示2nm工藝要到2025年才能量產(chǎn),意味著芯片出貨都要2026年了,4年后才能看到,工藝升級的時(shí)間也要比之前的5nm、3nm更長。

臺(tái)積電在2nm工藝上的擠牙膏,倒是給了Intel一個(gè)機(jī)會(huì),因?yàn)楹笳哳A(yù)計(jì)在2024年就要量產(chǎn)20A工藝及改進(jìn)版的18A工藝了,同樣也是“2nm”級別的。目前兩家的2nm工藝都是PPT上的,但是臺(tái)積電這次的2nm工藝表現(xiàn)不盡如人意,這讓Intel勵(lì)志重回半導(dǎo)體工藝第一的目標(biāo)有了可能。



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