全球半導體制造及工業(yè)物聯網需求強勁，歷經一年籌備，在經濟部技術處支持下，工研院宣布新成立的「智連工控」推出工業(yè)物聯網技術關鍵模塊半導體設備通訊標準網關（SECI Box），協助產業(yè)建立設備通訊溝通能力，邁入數字轉型。

目前已導入半導體、面板、PCB、高亮度LED與太陽光電產業(yè)，并將帶動周邊制造商形成完整產業(yè)聚落，建立自主工業(yè)物聯網供應鏈，提升產業(yè)競爭力。

經濟部技術處表示，經濟部技術處自2007年投入工業(yè)聯網研發(fā)，加速產業(yè)發(fā)展智能制造，在面對產業(yè)數字轉型面對的現存設備聯機通訊缺口，工研院的新創(chuàng)公司智連工控公司將可為產業(yè)打造自主設備聯網關鍵模塊，建立廠區(qū)設備全面通訊聯網，加速產業(yè)工業(yè)聯網能力，期待透過建立設備通訊聯網的新創(chuàng)事業(yè)挹注，能逐漸加速建立自主的工業(yè)物聯網產業(yè)鏈，加速新興產業(yè)發(fā)展。

工研院機械與機電系統(tǒng)研究所所長饒達仁表示，「智連工控」新創(chuàng)公司的設備通訊關鍵模塊，具有快速、精簡及客制化等特點，為設備機臺、制程與信息提供整體解決方案，加速全面自動化聯網。

智連工控總經理黃俊盛表示，智連工控提供工廠端和設備端的通訊解決方案，推出半導體設備通訊標準網關（SECI Box），具即插即用、高度整合優(yōu)勢，預計今年將洽談導入多家廠區(qū)，預估出貨量可超過100臺，應用領域包括半導體、顯示器、印刷電路板、高亮度LED與太陽光電。