意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出適用于下一代智能計算機視覺應用的全局快門高速影像傳感器。當移動或需要近紅外線照明的場景時，全局快門是拍攝無失真影像的首選模式。

意法半導體推出高性能全局快門影像傳感器，推動下一代計算機視覺應用發(fā)展

意法半導體先進制程技術使新影像傳感器擁有相較同類領先的像素尺寸，同時具有高感亮度和低串擾。硅制程創(chuàng)新與先進像素架構的結合，讓芯片頂層的傳感器像素數組更小，并可讓芯片底層省下更多硅面積，用于增加數字程序處理能力及功能。
新推出的VD55G0傳感器為640 x 600像素，而VD56G3則為150萬像素（1124 x 1364）。芯片尺寸分別為2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相較于相同的分辨率，VD55G0和VD56G3擁有市面上最小的芯片尺寸。在所有波長，特別是近紅外線光照條件下，像素間串擾較低確保高對比度度以獲得卓越的圖像清晰度。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計算動作向量，而不需使用主處理器。新傳感器適合各種應用，包括擴增和虛擬現(xiàn)實（AR / VR）、同時定位和地圖建置（Simultaneous Localization and Mapping，SLAM），以及3D掃描。
意法半導體模擬、MEMS和傳感器產品部執(zhí)行副總裁暨影像事業(yè)部總經理Eric Aussedat表示，「新推出的全局快門影像傳感器采用第三代先進像素技術，明顯改進了產品性能、尺寸和系統(tǒng)整合度，使計算機視覺應用又跨出一大步，讓工程師能夠開發(fā)未來的自主智能工業(yè)和消費性裝置?！?br/>技術信息
全局快門傳感器是同時保存每格畫面所有的像素數據，而「卷簾快門」則是依照順序逐步擷取像素數據，這使移動的影像容易失真或需要其他校正處理。
意法半導體的先進像素技術，包括完全深溝隔離（Deep Trench Isolation，DTI），可在單層芯片上達到2.61μm x 2.61μm超小像素，集低寄生感亮度（Parasitic Light Sensitivity，PLS）、高量子效率（Quantum Efficiency，QE）和低串擾三大優(yōu)勢于一身。其他像素技術則無法同時具備這些特性。
ST的技術可在背照（Backside Illumination，BSI）芯片上達到小像素，從而節(jié)省了光學傳感器和底部芯片上相關信號處理電路的垂直堆棧空間，讓傳感器的尺寸變得非常小，可嵌入更多的重要功能，包括全自主式光流模塊。
傳感器背面芯片采用ST的40奈米制造技術并整合了數字和模擬電路。高密度、低功耗數字電路整合一些硬件功能，包括自動曝光算法及多達336個區(qū)域統(tǒng)計、自動壞點校正和自動暗點校準。在60fps速率時，完全自主的低功率光流模塊能夠運算2,000個動作向量。嵌入式向量的數據的輸出對AR / VR或機器人技術非常有用，可支持SLAM或六自由度（6DoF）使用案例，尤其是在處理能力有限的主機系統(tǒng)中，幫助更加明顯。
傳感器還支持多重格式的感測環(huán)境設置，包括全照明控制，另整合溫度傳感器、I2C快速模式和控制、壞點校正、窗口化、像素合并和MIPI CSI-2數據接口。