高通攜手本田為其全新車(chē)型帶來(lái)領(lǐng)先數(shù)字化車(chē)內(nèi)功能
—— 即將推出的本田車(chē)型將采用第3代驍龍座艙平臺(tái)帶來(lái)頂級(jí)智能體驗(yàn)
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時(shí)間：2022-01-05
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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高通技術(shù)公司近日宣布，為即將推出的本田車(chē)型帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)字化車(chē)內(nèi)體驗(yàn)。作為雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系的擴(kuò)展，本次合作旨在滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)技術(shù)領(lǐng)先的頂級(jí)車(chē)內(nèi)功能日益增長(zhǎng)的需求，高通技術(shù)公司第3代驍龍座艙平臺(tái)將賦能即將推出的本田車(chē)型，助力該汽車(chē)制造商打造技術(shù)領(lǐng)先的信息影音系統(tǒng)。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/202201/430742.htm即將推出的車(chē)型將成為本田首批采用第3代驍龍座艙平臺(tái)并搭載Android信息影音系統(tǒng)的產(chǎn)品。本田預(yù)計(jì)上述車(chē)型將于2022年下半年開(kāi)始在美國(guó)市場(chǎng)上市，并于2023年在全球市場(chǎng)上市。
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