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Nexperia表面貼裝器件通過汽車應用的板級可靠性要求

—— ? 堅固耐用的銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B獲得各大一級汽車供應商的青睞,用于發(fā)動機控制單元
作者: 時間:2021-09-10 來源: 收藏

 基礎半導體器件領域的專家宣布,公司研發(fā)的-銅夾片FlatPower封裝CFP15B首次通過領先的一級供應商針對汽車應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用于發(fā)動機控制單元。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202109/428179.htm

 

BLR是一種評估半導體封裝堅固性和可靠性的方法。測試遵循極為嚴格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽車應用中具有重要的指導意義。隨著汽車行業(yè)向電動和車聯(lián)網轉型,車載電子系統(tǒng)越來越復雜,因此該認證至關重要。

 

雙極性功率分立器件產品經理Guido S?hrn表示:“獲得BLR認證是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的熱增強超薄。它功能豐富,可靠耐用,非常適用于汽車零部件,例如發(fā)動機控制單元、傳動控制單元以及制動等許多其他安全應用?!?/span>

 

BLR驗證證實,CFP15B的可靠性性能水平超過AEC-Q101預期性能的兩倍。經結合溫度循環(huán)和間歇運行壽命測試的功率溫度循環(huán)鑒定,該設備可達到2600次循環(huán)。在汽車行業(yè)的應用需要面臨一些惡劣的運行環(huán)境,而CFP15B已經證明了其應對苛刻條件的出色性能?!?/span>Guido S?hrn補充道。

 

CFP15B采用優(yōu)質材料制成,在引腳、芯片和夾片方面實現(xiàn)了零分層,能夠防止?jié)駳膺M入,從而提高可靠性。

CFP15B利用實心銅夾片降低熱阻,改善PCB的熱傳遞,使得PCB設計更加緊湊。相比DPAKSMx封裝,該器件體積縮小60%,但熱性能絲毫不減。更小的尺寸可節(jié)省大量空間,帶來更大的設計靈活性。

器件封裝可用于不同的功率二極管技術,例如的肖特基或快恢復整流二極管,但也可以擴展到鍺化硅功率二極管或雙極性晶體管這顯著促進了產品的多樣性,涵蓋單/雙配置和4-20 A范圍,簡化電路板設計。

 

有關更多信息,您還可以觀看Nexperia921日至23日舉辦的Power Live活動,了解Nexperia功率二極管技術和CFP15B的更多實際應用




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