22FDX+平臺基于格芯行業(yè)領(lǐng)先的成果 22FDX平臺芯片出貨量超過3.5億
作為全球領(lǐng)先的特殊工藝半導體代工廠,格芯?(GLOBALFOUNDRIES?,GF?)近日于全球技術(shù)大會上宣布推出下一代FDXTM平臺22FDX+,以滿足互聯(lián)設備對更高性能和超低功耗的日益增長的需求。格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX?(22nm FD-SOI)平臺已經(jīng)實現(xiàn)了45億美元的設計創(chuàng)收,向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202009/418874.htm格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平臺,提供更豐富的功能,為最新一代設計提供了高性能、超低功耗和專業(yè)功能。該差異化產(chǎn)品將進一步助力客戶設計專門針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、汽車和衛(wèi)星通信應用進行優(yōu)化的芯片。
Dialog Semiconductor首席執(zhí)行官Jalal Bagherli表示:“Dialog打造專門針對物聯(lián)網(wǎng)連接優(yōu)化的高度集成式節(jié)能SoC和專業(yè)存儲設備。格芯?(GLOBALFOUNDRIES?)的22FDX+平臺具有先進的射頻性能、低功耗功能和全面的平臺功能,這是一項關(guān)鍵的賦能技術(shù),能幫助我們在下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中保持行業(yè)領(lǐng)先地位?!?/p>
格芯高級副總裁兼汽車、工業(yè)和多市場部門總經(jīng)理Mike Hogan表示:“我們很榮幸能與Dialog合作,利用兩家公司的超低功耗、高性能射頻能力和嵌入式存儲器,將前沿連接技術(shù)擴展至不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)市場。隨著格芯差異化的22FDX+平臺推出,我們將進一步加強與Dialog的合作,推動在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得驚人的技術(shù)突破,這些技術(shù)進步已經(jīng)在改變我們的生活。”
格芯全新22FDX+平臺上推出的首個專業(yè)解決方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解決方案具備數(shù)字和射頻增強功能,并經(jīng)過優(yōu)化,可提升前端模塊(FEM)設計的性能。22FDX RF+專業(yè)解決方案正在格芯位于德國德累斯頓1號晶圓廠的先進300mm生產(chǎn)線上進行生產(chǎn),并將于2021年第1季度上市。
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