東芝推出采用最新封裝的光繼電器，助力實現(xiàn)高密度貼裝
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產(chǎn)品將于近日開始出貨。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/202009/418326.htm這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產(chǎn)品的斷態(tài)輸出端額定電壓和導通額定電流。取決于具體器件，額定值從30V／4.5A到100V／2A不等。
新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封裝小74%，比2.54SOP6封裝小84%，非常適合高密度貼裝。此外，這些繼電器在接收器中還采用了東芝最新的MOSFET芯片[1]，實現(xiàn)了低導通電阻。
TLP3480、TLP3481和TLP3482具備高導通額定電流，分別為4.5A、3A和2A。這些光繼電器能夠廣泛應用于多種類型的測量設備應用。
應用：
● 半導體測試設備（存儲器、SoC、LSI等測試設備）
● 探測卡
● I/O接口板
特性：
● 新型小型封裝P-SON4：2.1×3.4mm（典型值），貼裝面積7.2mm2（典型值）
● 高導通額定電流
TLP3480：斷態(tài)輸出端額定電壓：30V，導通額定電流：4.5A
TLP3481：斷態(tài)輸出端額定電壓：60V，導通額定電流：3A
TLP3482：斷態(tài)輸出端額定電壓：100V，導通額定電流：2A
主要規(guī)格：
（@Ta＝25°C）
注釋：
[1] TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用基于溝槽柵結構的U-MOS工藝生產(chǎn)。
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