一、主題內(nèi)容

1.芯片級DC/DC電源SiP封裝工藝介紹

2.高品質(zhì)與元器件國產(chǎn)化兼?zhèn)?，打破貿(mào)易掣肘

3.典型應(yīng)用推薦與優(yōu)勢分析

二、報名方式

1.掃描海報二維碼，即可快速報名！

報名后點擊屏幕右下方“邀”圖標(biāo)生成專屬海報分享還能獲大獎～

2.時間：6月11日（周四）晚7：00開始

3.地點：金升陽直播間

三、活動獎品

華為體脂稱，蘇泊爾保溫杯，PPT翻頁筆，超多精美禮品等你來拿！

獎項設(shè)置：幸運獎（30名）、邀請獎（5名）、答題獎（若干）重要的事情再說一遍！

2020年6月11日晚上7：00

在金升陽直播間與您不見不散哦~