蘋果A14芯片曝光:首發(fā)臺積電5nm工藝,頻率達(dá)3GHz
據(jù)外媒報道,臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片,其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201911/406568.htm作為臺積電最重要的客戶之一,蘋果一直在尋求將其最新技術(shù)集成到SoC中,因此可以預(yù)計明年的A14 Bionic芯片將升級至5nm工藝。
據(jù)悉,臺積電已對其采用5nm工藝制造的A14芯片進(jìn)行采樣,蘋果應(yīng)該在上個月就收到了一些測試樣品。
臺積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段,而明年將會是迅速擴張的一年,目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規(guī)劃設(shè)計上。
消息稱臺積電的5nm EUV已獲蘋果、華為海思、AMD、比特大陸和賽靈思等客戶的支持,但是業(yè)內(nèi)人士反駁了這一說法,表示目前僅有蘋果和華為海思。
和上一代相比,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提升15%,頻率將達(dá)到3GHz,晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1.8倍。
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