國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。

韓國連續(xù)第二年成為最大的新半導體設(shè)備市場,銷售額達到177.1億美元,其次是中國大陸,首次成為第二大設(shè)備市場,銷售額達131.1億美元,中國臺灣地區(qū)銷售額為101.7億美元,滑至第三名。  中國大陸、日本、世界其他地區(qū)(主要是東南亞)、歐洲和北美的年度支出率上升,而中國臺灣和韓國的新設(shè)備市場在收縮。  日本、北美、歐洲和世界其他地區(qū)的2018年設(shè)備市場排名從2017年起保持不變。
全球晶圓加工設(shè)備市場銷售額增長15%,而其他前端設(shè)備銷售額增長9%。 封裝設(shè)備銷售額增長2%,總的測試設(shè)備銷售額增長了20%。
根據(jù)SEMI會員和日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù),全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設(shè)備行業(yè)月度數(shù)據(jù)的總結(jié)。類別包括晶圓加工、封裝、測試和其他前端設(shè)備。其他前端設(shè)備包括掩模/掩模版制造,晶圓制造和晶圓廠設(shè)備。
按地區(qū)劃分的年度賬單數(shù)據(jù)如下(單位:十億):
 

Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019