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接近傳感器的焊接挑戰(zhàn)

—— 訪SABIC特材部首席科學(xué)家Gabrie Hoogland SABIC
作者: 時(shí)間:2018-10-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201810/392652.htm

特材部首席科學(xué)家 Gabrie Hoogland

  目前智能手機(jī)廣泛使用的主要為光學(xué),更確切地說是接近。接近傳感器能夠在無需物理接觸的情況下,通過發(fā)射電磁場或電磁輻射束(例如紅外線),并且尋找場或返回信號的變化來檢測周圍是否有物體存在。近年來,部分傳感器公司發(fā)明了名為“飛行時(shí)間”(Time of Flight,ToF)的接近傳感器,可通過測量從發(fā)射器到接收器所花費(fèi)的時(shí)間來精準(zhǔn)計(jì)算距離,而這一切在幾納秒內(nèi)即可完成。

  由于接近傳感器非常小,且需要在微控制器(MCU)上使用,因此需要印刷電路板級的焊接技術(shù)。這也意味著所有傳感器組件都需要耐受極高的焊接溫度,在使用無鉛焊膏的情況下,最高溫度可達(dá)260?C。一般而言,用于校準(zhǔn)發(fā)射器和接收器光線的透鏡等部件由熱固性聚合物或玻璃制成,因?yàn)閹缀鯖]有塑料能耐受如此之高的焊接溫度。為了滿足耐高溫需求,化工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者日前推出了EXTEMTM樹脂。該樹脂的玻璃轉(zhuǎn)移溫度為267?C,可承受無鉛回流焊接工藝溫度,從而以低廉的成本實(shí)現(xiàn)微米級傳感器透鏡組件的高效組裝。

  EXTEM TPI聚酰亞胺樹脂具有低霧度、紅外透明性及高折射率等優(yōu)勢,吸濕性較低,且適用于自由形狀光學(xué)元件的精密注塑成型,因而成為制造光學(xué)傳感器透鏡的理想材料。

  而且它非常適合大規(guī)模生產(chǎn)。因?yàn)檫^去所使用的熱固性聚合物和光學(xué)玻璃的一個(gè)主要缺點(diǎn)是量產(chǎn)成本較高,因其需要耗時(shí)的固化流程,且對于玻璃而言,更是需要研磨和拋光等工序。熱塑性聚合物具有極高的成本效益,因?yàn)樗梢酝ㄟ^注塑成型制成極薄的精密光學(xué)透鏡,每周產(chǎn)量可達(dá)百萬級。

  作為傳感器市場的發(fā)展趨勢之一,衍射光學(xué)元件(DOE)通過3D面部識別和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR),可廣泛用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。DOE利用元件表面的復(fù)雜微結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)其光學(xué)功能。微結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)的表面高低起伏,一般具有兩個(gè)或更多個(gè)平面。目前,表面結(jié)構(gòu)一般在熔融石英中蝕刻。然而,通過使用的樹脂,客戶能在熱塑性材料上對表面結(jié)構(gòu)進(jìn)行微模塑,同時(shí)依然耐受元件組裝時(shí)的高熱回流焊接工藝。 這也令大規(guī)模生產(chǎn)消費(fèi)電子產(chǎn)品所用的衍射光學(xué)元件成為了可能。



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