據(jù)Digitimes報道，在與高通之間授權(quán)爭議獲得解決之前，蘋果有意將下一代iPhone基帶芯片訂單，全數(shù)轉(zhuǎn)由其他廠商來供應(yīng)。 據(jù)了解，蘋果正將iPhone基帶芯片的50%訂單轉(zhuǎn)給英特爾，而其余的50%則有望由聯(lián)發(fā)科吃下。

　　消息人士表示，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)、產(chǎn)能跟產(chǎn)品的性價比上，對蘋果很有吸引力，且聯(lián)發(fā)科若作為蘋果的芯片供貨商，還能滿足(1)領(lǐng)先的技術(shù)競爭力、(2)全面的產(chǎn)品藍圖以及(3)可靠的服務(wù)支持等三大蘋果選擇供貨商時的基本原則。

　　目前，聯(lián)發(fā)科對于此消息拒絕響應(yīng)，僅表示正在努力爭取更多客戶的更多訂單。 對于在移動芯片領(lǐng)域遭到高通產(chǎn)品強烈擠壓的聯(lián)發(fā)科來說，能拿下蘋果的訂單等于是久旱逢甘霖，可想而知他們對于爭取這張訂單會使出多少功夫。

　　不過雖然基帶芯片的生產(chǎn)能交由英特爾與聯(lián)發(fā)科來供應(yīng)，以高通在3G/4G領(lǐng)域的統(tǒng)治力來說，蘋果方面要支付給高通的專利費，想必還是避無可避。

　　不過市場上不斷傳出明年蘋果將放棄高通基帶的說法，也不排除是蘋果為了給高通施壓釋放的煙霧彈，明年三月高通董事會將改選，一旦博通推薦的董事進駐高通董事會，博通提出對高通的收購計劃很可能成行，以博通與蘋果的關(guān)系，蘋果未來基帶芯片全部由高通提供也未必不可能。