低功耗和集成化是未來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計趨勢

　　2018年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長的態(tài)勢。其中IoT的相關(guān)領(lǐng)域?qū)蔀樵鲩L亮點(diǎn)。與之而來的5G相關(guān)領(lǐng)域也將迎來爆發(fā)期。Qorvo也將繼續(xù)鞏固在移動終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)勢，尋求快速增長。公司在IoT以及5G等領(lǐng)域做了提前布局，在2018年將會有一系列新產(chǎn)品面世。

　　LPWAN是物聯(lián)網(wǎng)的解決方式之一， 專為低帶寬、低功耗、遠(yuǎn)距離、大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計。這其中的RF功能的實(shí)現(xiàn)，將對半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的要求，也同時帶來了巨大的機(jī)會。Qorvo針對物聯(lián)網(wǎng)以及LPWAN提供的全套RF解決方案將使得物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)更加簡單和高效。

　　集成化，系統(tǒng)化是不可阻擋的必然趨勢。Qorvo在移動終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域都是集成化和系統(tǒng)化的引領(lǐng)者。Qorvo同時擁有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同種類自由工藝產(chǎn)線。具備把各種工藝芯片通過MCM的方式進(jìn)行高度集成的能力。這也成為Qorvo區(qū)別于其他競爭對手的獨(dú)特優(yōu)勢。在今后的5G時代，這樣的高集成度需求將變得越加突出。

存儲

針對AI的存儲解決方案

　　傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控一直是被動式的，在這種模式下，只有當(dāng)人或機(jī)器觀察到某個事件，才能立即或稍后對其作出反應(yīng)。隨著視頻分析從傳統(tǒng)的啟發(fā)式算法轉(zhuǎn)向深度學(xué)習(xí)算法，加上人工智能的問世實(shí)現(xiàn)了對這些數(shù)據(jù)的機(jī)器驅(qū)動型智能操作，美光可以將安防應(yīng)用從單純的被動式調(diào)查轉(zhuǎn)變?yōu)橹鲃拥氖录A(yù)防并且/或者實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者服務(wù)的提升。這種類型的AI功能在任何智能基礎(chǔ)設(shè)施部署(包括城市、工廠、機(jī)場、商場、酒店和企業(yè))中具有重要價值，有助于事故防范。此外，這類AI和行為識別還可用于改善零售、體育場館、交通樞紐和校園等場所的服務(wù)和客戶體驗(yàn)。

　　有效的主動行為要求低延遲的響應(yīng)時間，實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的最佳方式是在邊緣節(jié)點(diǎn)(攝像頭本身而不是服務(wù)器端)嵌入AI?？稍谝曨l源實(shí)現(xiàn)AI的智能攝像頭將變得日益流行和普及，并且需要高分辨率圖像傳感器——SoCs的支持才能得以實(shí)現(xiàn)。

　　美光存儲解決方案

　　美光科技提供廣泛的內(nèi)存和存儲解決方案，適用于各種攝像頭設(shè)計。具體來說，對于由AI驅(qū)動的攝像頭，美光先進(jìn)的DDR4和LPDDR4技術(shù)適用于高速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)施。SoC和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動占據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)的大部分工作負(fù)載，美光科技的專長可幫助客戶為高速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)施選擇更好的內(nèi)存形態(tài)、組合和功能。美光基于3D NAND的eMMC技術(shù)使客戶能夠存儲大量代碼和關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)庫，而基于3D NAND的高密度工業(yè)級uSD卡使客戶能夠以具成本效益的方式在攝像頭中實(shí)現(xiàn)邊緣存儲以及邊緣處理。關(guān)于智能攝像頭，網(wǎng)絡(luò)安全也是我們主要關(guān)注的一個問題，美光科技為此專門推出了Authenta?系列非易失性存儲解決方案，可解決智能攝像頭中的網(wǎng)絡(luò)安全問題。除了強(qiáng)大的產(chǎn)品組合和遍布全球的分銷網(wǎng)絡(luò)，美光遍及全球的技術(shù)專家能夠幫助客戶針對急速發(fā)展的AI用例設(shè)計自己的系統(tǒng)。

FPGA

移動FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對市場影響

　　隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動FPGA對多個市場都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實(shí)現(xiàn)車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。

　　預(yù)計在網(wǎng)絡(luò)邊緣互連和計算領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)大幅增長，為智慧城市、智能汽車、智能家居和智慧工廠帶來更多智能功能。另外，隨著網(wǎng)絡(luò)邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備變得越來越智能化，它們需要對請求做出更快的響應(yīng)——這就要求產(chǎn)品要具備多個傳感器，并能夠進(jìn)行學(xué)習(xí)、推理和決策。我們的可編程解決方案提供靈活性對于許多網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用而言極具吸引力。

　　預(yù)計2018年工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子行業(yè)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長，充分利用FPGA的優(yōu)勢為傳感器橋接、嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)所需的解決方案。

　　萊迪思始終致力于中國市場的業(yè)務(wù)，與來自網(wǎng)絡(luò)邊緣互連和計算等新興應(yīng)用領(lǐng)域的客戶合作一起實(shí)現(xiàn)了智能音箱、AR/VR和車牌識別等解決方案。 網(wǎng)絡(luò)邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域的快速創(chuàng)新帶來了產(chǎn)品多樣化和全新的使用模式，客戶難以有時間去設(shè)計定制芯片。因此，萊迪思的客戶非常重視萊迪思頗具成本效益的可編程解決方案，因?yàn)樗鼈兡軌蚩焖賹?shí)現(xiàn)全新功能，并可使用同樣的產(chǎn)品進(jìn)行量產(chǎn)。不需要重新進(jìn)行設(shè)計。

　　FPGA不僅是實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計的理想選擇，萊迪思已經(jīng)證明面向移動應(yīng)用的FPGA非常適合用于量產(chǎn)，更是格外貼合網(wǎng)絡(luò)邊緣智能計算應(yīng)用的要求。

大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動集中式計算

　　近10年來，大家看到集中式計算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長，大量數(shù)據(jù)流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領(lǐng)域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。隨著我們進(jìn)入2018年，這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。

　　當(dāng)前在企業(yè)生成數(shù)據(jù)中，僅有10%是在集中式數(shù)據(jù)中心之外被生成和被處理的。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測這個數(shù)字將在2022年達(dá)到50%。這是一種必然的反轉(zhuǎn)，其推動因素是業(yè)界向超級連通信息物理系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變。這一反轉(zhuǎn)將隨著諸如5G無線通信等技術(shù)的到來和新一波面向應(yīng)用的計算硬件浪潮的興起而實(shí)現(xiàn)。

　　另外，為了支持毫秒級的響應(yīng)時間，計算資源需要被放置在更接近傳送點(diǎn)的位置，即位于網(wǎng)絡(luò)邊緣的“微云”上。這些機(jī)器學(xué)習(xí)算法的訓(xùn)練將發(fā)生在核心云中，同時邊緣計算系統(tǒng)提供了能夠處理一些推理的任務(wù)，這樣也可以減輕云的能量需求。另外，連訓(xùn)練過程也很可能移向邊緣，也還是因?yàn)閿?shù)據(jù)的重心所致。即使有高比例數(shù)據(jù)壓縮，上傳足夠的數(shù)據(jù)以實(shí)現(xiàn)良好的訓(xùn)練往往被證明是不現(xiàn)實(shí)的。

　　為了實(shí)現(xiàn)計算效率最大化，硬件加速技術(shù)將在邊緣計算機(jī)和微云中起到關(guān)鍵作用。在處理諸如實(shí)時機(jī)器學(xué)習(xí)等任務(wù)時，多核處理器本身會很慢且能耗很高。一種加速選擇可以是用一個通用圖形處理單元(GPGPU)或視覺處單元(VPU)來增強(qiáng)多核CPU。GPGPU和VPU被用于一些嵌入式系統(tǒng)中，來運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析算法，因?yàn)樗鼈儞碛懈叨炔⑿谢母↑c(diǎn)運(yùn)算單元，可以為很多并行的神經(jīng)元集合多輸入，而且這種做法比CPU的集群要快得多;即便是高端CPU供應(yīng)商，也已經(jīng)在整合其大規(guī)模并行單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)單元(如Intel的AVX512 和Arm的NEON)來彌補(bǔ)這種差距。

　　Achronix多年以來一直在為可編程邏輯領(lǐng)域提供創(chuàng)新，在性能、功耗和成本領(lǐng)先性方面樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。最近宣布已完成一款在16nm工藝上驗(yàn)證了 Speedcore的測試芯片，該芯片采用臺積電(TSMC)的16FFplus-GL工藝制造，擁有11層金屬疊層;其中的一個高性能Speedcore eFPGA內(nèi)核包含40000個查找表、48個大小為20Kbit的RAM單元塊和72個DSP64單元塊。Achronix正在積極開發(fā)7 nm產(chǎn)品，并計劃也將于近期將該產(chǎn)品推向市場。

汽車

汽車市場中的功率電子和感測電子至關(guān)重要

　　展望2018年，Allegro繼續(xù)看好汽車市場。在汽車市場，我們認(rèn)為電動汽車和自動駕駛將給未來的汽車行業(yè)帶來巨大變革，而目前已經(jīng)在許多汽車上實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)是實(shí)現(xiàn)未來完全自動駕駛汽車的第一步，所有這些都是Allegro未來的業(yè)務(wù)增長動力。

　　無論是傳統(tǒng)的汽車，還是電動汽車，要實(shí)現(xiàn)完全的自動駕駛，需要對汽車的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行更加準(zhǔn)確的感測，對于汽車的安全性和可靠性要求也越來越高，同時也要求一些電子系統(tǒng)在性能和功能上具有一定的冗余和更進(jìn)一步的擴(kuò)展。Allegro一直為要求嚴(yán)苛、以安全性為核心的汽車應(yīng)用設(shè)計和制造創(chuàng)新的傳感器和汽車電源集成電路，并通過提高集成度來實(shí)現(xiàn)更多的功能，減少電路板占位空間，提高產(chǎn)品的可靠性。

　　中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，尤其是在電動汽車領(lǐng)域發(fā)展迅速。無論是電動汽車，還是無人駕駛汽車，一個共同的趨勢是電氣化程度會越來越高，而安全性和可靠性也越來越嚴(yán)格，要實(shí)現(xiàn)這些，需要遵循嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和提高產(chǎn)品的集成度。Allegro涉足了其中功率電子和感測電子領(lǐng)域，這兩個領(lǐng)域?qū)τ谄囎詣玉{駛都至關(guān)重要。

　　例如，在設(shè)計滿足ISO26262汽車安全標(biāo)準(zhǔn)要求的集成電路時，其他汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商通常使用多個(或冗余的)傳感器來滿足這個標(biāo)準(zhǔn)。Allegro認(rèn)為提高集成度非常重要。Allegro剛剛發(fā)布了用于汽車安全系統(tǒng)的A1333和A1339角度傳感器IC，這些高精度IC通常用于電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)中BLDC電機(jī)的軸位置感測。 Allegro在單個小型TSSOP封裝中將一個A133x晶片堆疊在另一個A133x晶片的頂部。這兩個晶片是電隔離的，不共享任何相同的電氣連接。將兩個獨(dú)立的晶片集成在一個IC封裝中，可以構(gòu)建符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的小型電動機(jī)。

IP

AI將是關(guān)鍵技術(shù)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器將起大作用

　　人工智能是未來的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)——不僅僅是明年，而是未來10年乃至更長的時間。它已經(jīng)通過語音識別和智能視覺改變了我們的日常工作。我們認(rèn)為人工智能很有戰(zhàn)略潛力，并在這一領(lǐng)域投入了大量資金。我們已經(jīng)取得了極具競爭力的重大成果，相信我們的技術(shù)將有助于技術(shù)人員探索這一新領(lǐng)域。

　　Imagination面向2018年推出了全新的重要IP產(chǎn)品線。全新的PowerVR Series2NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)在很小的硅片上以極低的功耗支持進(jìn)行高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算。其設(shè)計初衷是為各種市場的推理引擎提供支持，而且還面向未來設(shè)計了一種擴(kuò)展性極強(qiáng)的架構(gòu)。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)推動了各個行業(yè)技術(shù)的爆炸式進(jìn)步，NNA現(xiàn)在是一類基本的處理器，就像CPU和GPU一樣重要。

　　2018年，中國對于Imagination非常重要。2018年，我們在中國的很多大客戶將要發(fā)貨，因此我們的銷售量會增加，而最重要的是我們將在中國建立新關(guān)系。部分原因是我們現(xiàn)有戰(zhàn)略推動的，這見證了我們這幾年在中國的不斷增長;還有部分原因要?dú)w功于我們有深厚中國背景的新總公司Canyon Bridge。中國非常關(guān)注半導(dǎo)體生產(chǎn)的快速增長，而IP則是這方面很大的推動因素。我們?yōu)橹袊髽I(yè)感興趣的關(guān)鍵市場提供了合適的IP，在中國有著很好的關(guān)系和經(jīng)驗(yàn)，有一支強(qiáng)大的本地團(tuán)隊，還有很多涉足我們業(yè)務(wù)的中國股東。

5G發(fā)展將推動半導(dǎo)體行業(yè)革新

　　2018年，5G發(fā)展將會推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)，在這個智能手機(jī)市場的新時代，計算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)將成為手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，而汽車行業(yè)繼續(xù)在自動駕駛方面投資。這些都是現(xiàn)在推動業(yè)界蓬勃發(fā)展的領(lǐng)域。當(dāng)然，NB-IoT將成為主流，從中國移動等運(yùn)營商開始，并在2017年晚些時候向歐美發(fā)展。

　　CEVA四大發(fā)力技術(shù)領(lǐng)域

　　CEVA的運(yùn)作瞄準(zhǔn)四個技術(shù)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都廣泛適用于我們的中國客戶。這些領(lǐng)域包括蜂窩通信、短距離無線連接、視覺處理和聲音處理，其中每一個在現(xiàn)時都非常蓬勃，并有可能在2018年推動多個市場。

　　1)5G發(fā)展正在加快，進(jìn)度十分順利。在5G啟動之前，中國移動早已在推進(jìn)NB-IoT，所以這是2017年開始的一個推動力。

　　● 對于5G技術(shù)，中興微電子等基站客戶早已開始著手開發(fā)項(xiàng)目;

　　● 手機(jī)方面，我們將看到客戶在2018年開始5G設(shè)計;

　　● 對于NB-IoT，我們已經(jīng)在終端市場與中興微電子共同工作，2018年將增加更多客戶。

　　2)藍(lán)牙5日漸成為主流，帶來更好的音頻質(zhì)量和信號范圍。

　　3)聲音處理技術(shù)在消費(fèi)類設(shè)備(比如靈隆科技公司的叮咚智能音箱和可穿戴設(shè)備)的語音助理和語音控制方面開辟了一個新天地。

　　4)計算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)是具有相機(jī)功能設(shè)備(從智能手機(jī)到無人機(jī)及自主駕駛車輛)的熱門話題。

　　CEVA涉足所有這些領(lǐng)域，并對2018年的機(jī)遇感到非常興奮——事實(shí)上，Vivo已經(jīng)在市場上推出了使用我們的視覺DSP的智能手機(jī)，不久，其他中國知名消費(fèi)品牌也將陸續(xù)推出更多使用CEVA技術(shù)的設(shè)備。

RISC-V將成2018年趨勢

　　未來熱門應(yīng)用集中在數(shù)據(jù)中心、汽車、企業(yè)級IT處理器密集領(lǐng)域。當(dāng)然，這些應(yīng)用中的大趨勢包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和大數(shù)據(jù)等。

　　為這些應(yīng)用開發(fā)系統(tǒng)的公司正在指望半導(dǎo)體公司來幫助他們改善和監(jiān)控性能、安全性和安防能力。設(shè)計這些系統(tǒng)以滿足越來越嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和終端用戶的期望，是業(yè)界當(dāng)今乃至2018年都面臨的一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。

　　UltraSoC未來技術(shù)及產(chǎn)品策略

　　考慮到這些應(yīng)用以及在半導(dǎo)體器件的核心中構(gòu)建安全性和安防能力的趨勢，UltraSoC正攜手客戶和合作伙伴共同去嵌入其智能分析功能，并通過為芯片和系統(tǒng)性能提供改善的可見性。

　　在應(yīng)用之外，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)正在發(fā)生重大變化，轉(zhuǎn)向RISC-V是一個重要趨勢，它已經(jīng)在2017年開始真正形成?？紤]到整個行業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)對其所產(chǎn)生的興趣，我們期望在2018年及以后推出基于RISC-V設(shè)計。

　　基于這些原因，UltraSoC一直致力于建立合作伙伴關(guān)系，并將其嵌入式分析功能(支持所有主流處理器架構(gòu))應(yīng)用于產(chǎn)品中，以服務(wù)傳統(tǒng)的處理器市場。但更多的是，公司正在RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中建立起市場主導(dǎo)地位：公司已經(jīng)是RISC-V設(shè)計中調(diào)試和跟蹤的默認(rèn)選擇。從而很多較小的芯片設(shè)計項(xiàng)目，比如物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計也對UltraSoC產(chǎn)生了興趣。

　　UltraSoC的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)簡化了開發(fā)，并為SoC設(shè)計人員提供有價值的嵌入式分析功能。UltraSoC開發(fā)其技術(shù)最初是作為芯片開發(fā)工具而設(shè)計的，以幫助開發(fā)人員做出更好的產(chǎn)品;現(xiàn)在可在一系列應(yīng)用中滿足更廣泛、更迫切的需求。

元件及代理商

連接器需有通用性，傳感器需求將倍增

　　據(jù)Molex預(yù)計，汽車業(yè)在2018年將繼續(xù)保持當(dāng)前強(qiáng)勁的增長勢頭，而數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)品領(lǐng)域的情況也將如此。Molex同時預(yù)計，對傳感器的需求在2018年也將上升。

　　對于這些機(jī)會，Molex已在2017年增加了三種新型端子及Mini50密封連接器——包括TAK50端子、CTX50非密封金制端子和CTX50密封端子。無論是對于內(nèi)部(非密封)應(yīng)用還是外部(密封)應(yīng)用，這類端子都可以實(shí)現(xiàn)微型化的互連系統(tǒng)，特別適合汽車中空間受限的應(yīng)用使用。

　　數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域則采取了一種前瞻性的戰(zhàn)略，Molex作為其中一員的100GLambda多源協(xié)議(MSA)集團(tuán)于2017年宣布，該集團(tuán)可以解決技術(shù)上的挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)采用每波長100Gbps技術(shù)的光學(xué)接口。這類新的應(yīng)用目標(biāo)致力于下一代的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，滿足行業(yè)對更高帶寬的穩(wěn)定需求。

　　Molex在2017年推出了Pico-EZmate超薄1.2mm螺距線對板連接器，特別適合電子消費(fèi)品使用，其設(shè)計可在緊湊的結(jié)構(gòu)中提供可靠的連接效果，同時改善可靠性與裝配速度。垂直插拔設(shè)計在提高裝配速度與可靠性的同時，消除了連接方向不佳或插入不當(dāng)?shù)娘L(fēng)險。

　　2017年，傳感器在多個領(lǐng)域面臨著極高的需求，而據(jù)Molex預(yù)計，對傳感器的需求在2018年也將上升。汽車業(yè)在2017年也尤其推動了對極大數(shù)量傳感器的需求，而無人駕駛汽車和ADAS也日益對LiDAR傳感器提出越來越多的需求。我們可以預(yù)計，LiDAR將在2018年及以后繼續(xù)保持高速增長的勢頭。

　　Molex的Soligie印刷型電子元件具有在塑料、紙張和金屬箔之類柔性基板上制作包括傳感器在內(nèi)的各種元件的全部優(yōu)勢。在微型化產(chǎn)品的設(shè)計方面，這可以成為一項(xiàng)主要的優(yōu)勢，原因在于Soligie的制造工藝可以在總成本低于傳統(tǒng)電路的情況下，生產(chǎn)出小體積、高柔性的集成解決方案。

面臨新市場，重視垂直整合

　　一方面是新興市場的挑戰(zhàn)，例如中國的電動車市場已經(jīng)達(dá)到了這樣一個程度。與歐洲相比，中國的電動車市場發(fā)展明顯更為動態(tài)。從OEM和供應(yīng)商的活動中我們也可以看到這一點(diǎn)。另外，圍繞可再生能源的固定式儲能也是我們在戰(zhàn)略上明確定位的一個領(lǐng)域，并為此集中相應(yīng)的資源。

　　第二個重要領(lǐng)域是與工業(yè)4.0緊密相關(guān)的機(jī)器人技術(shù)，特別是機(jī)器人聯(lián)網(wǎng)和可自主學(xué)習(xí)的機(jī)器人。正是在這個應(yīng)用領(lǐng)域，例如，正確的無線連接是必不可少的。機(jī)器人技術(shù)是許多高度創(chuàng)新應(yīng)用的代表，因?yàn)檫@需要通過實(shí)時多軸驅(qū)動器和非常人性化的人機(jī)界面，加上快速的機(jī)對機(jī)(M2M)通信來實(shí)現(xiàn)。

　　而且，所有這些都必須在“安全”的前提下進(jìn)行。因此，安全性是我們2018年營銷策略中最重要的要素之一，即為物聯(lián)網(wǎng)直至生產(chǎn)機(jī)器的安全聯(lián)網(wǎng)。我們將伴隨和支持客戶的開發(fā)過程，以實(shí)現(xiàn)端到端加密為目標(biāo)。我們希望在這里通過定制化的產(chǎn)品選擇來應(yīng)對這個巨大的挑戰(zhàn)，最終為我們的客戶在其數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域作出重大貢獻(xiàn)。

　　儒卓力高度重視垂直整合。主要體現(xiàn)在細(xì)分產(chǎn)品的組織上和個別產(chǎn)品整合起來構(gòu)成整體解決方案上，例如RUTRONIK Smart(IoT)，RUTRONIK Embedded(工業(yè)4.0)和RUTRONIK Power。垂直化對我們意味著，能夠在每個特定的細(xì)分市場為每一個具體應(yīng)用提供組件和解決方案的打包服務(wù)。這也正是我們的做法：為產(chǎn)品專門針對特定細(xì)分市場的相應(yīng)應(yīng)用量身定制“無憂包”。

　　參考文獻(xiàn)：

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　　[5]迎九.鄔賀銓院士談ICT的演進(jìn)與創(chuàng)新[J].電子產(chǎn)品世界,2017(5):7-14.

　　本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第1期第11頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。