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USB3.0中ESD應(yīng)用的五大要素

作者: 時(shí)間:2017-10-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  1、保護(hù)組件本身的寄生電容必須小于0.3pF,才不會影響高達(dá)4.8Gbps的傳輸速率。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201710/366755.htm

  2、保護(hù)組件的耐受能力必須夠高,至少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV 的攻擊。

  3、在ESD事件發(fā)生期間保護(hù)組件必須提供夠低的箝制電壓,不能造成傳輸數(shù)據(jù)錯誤或遺漏,甚至造成系統(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)部電路損壞。

  4、保護(hù)組件動作后的導(dǎo)通阻值必須夠低,這樣,除了可以降低箝制電壓外,最大的優(yōu)點(diǎn)是可讓組件在遭受高能量ESD攻擊時(shí)仍能保持低箝制電壓,以避免出現(xiàn)保護(hù)組件未受損但系統(tǒng)內(nèi)部電路已無法正常工作甚至損壞的情況。

  5、使用單個芯片解決USB 3.0連接端口中所有信號線/電源線的ESD保護(hù)需求,尤其是使用在Micro USB接口時(shí),這將大大降低設(shè)計(jì)布局的復(fù)雜度。

  以上五大要素要求缺一不可,若有任何一項(xiàng)無法滿足,則USB 3.0端口就無法被完善地保護(hù)。不過,同時(shí)符合以上五項(xiàng)要求的ESD保護(hù)組件其本身的設(shè)計(jì)難度相當(dāng)高,需具有豐富經(jīng)驗(yàn)與扎實(shí)技術(shù)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)來實(shí)現(xiàn)。



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