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遲來(lái)的英特爾10nm工藝 憑啥說(shuō)比臺(tái)積電/三星強(qiáng)?

作者: 時(shí)間:2017-09-22 來(lái)源:與非網(wǎng) 收藏
編者按:英特爾的10nm的確要厲害一點(diǎn)。不然憋了這么久,豈不是白忙活了。然而,臺(tái)積電三星已經(jīng)靠10nm技術(shù)賺很多錢(qián)了,英特爾現(xiàn)在來(lái)“搶錢(qián)”還來(lái)得及不?

  在北京舉辦“精尖制造日”活動(dòng),本次活動(dòng)可謂云集了制程、制造方面最權(quán)威的專(zhuān)家團(tuán),閉關(guān)修煉的終于秀出了它的工藝。并笑稱(chēng):“老虎不發(fā)威,你當(dāng)我是病貓?”

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201709/364648.htm

  這個(gè)讓英特爾憋了許久的一招“絕技”到底有多牛叉?我們先回顧一下此次活動(dòng),英特爾給外界透露了哪些消息。

  首先英特爾的執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷(xiāo)售集團(tuán)總裁Stacy Smith表示,摩爾定律不會(huì)失效,且英特爾正在沿著該定律勤勤懇懇的向前推進(jìn)著。不過(guò),節(jié)點(diǎn)在進(jìn)化的途中面臨著時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng)的困境。這個(gè)難題怎么破解呢?

  此時(shí)英特爾秀了一下“超微縮技術(shù)”,表示該技術(shù)讓英特爾能夠加速推進(jìn)密度的提升,借助節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化,產(chǎn)品功能每年都可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)。具體優(yōu)勢(shì)可以見(jiàn)下圖:


遲來(lái)的英特爾10nm工藝 憑啥說(shuō)比臺(tái)積電/三星強(qiáng)?


  超微縮技術(shù)的使用,英特爾的14nm制程工藝更加優(yōu)秀。雖然同為14nm,英特爾的芯片密度更高,性能更強(qiáng)。其它的制程工藝,僅相當(dāng)于英特爾14nm工藝制程的芯片密度。

  Stacy Smith認(rèn)為英特爾在14nm制程工藝上保持著大約三年的領(lǐng)先性。

  (這句話(huà)咋這么耳熟呢?畢竟我們不止一次聽(tīng)到英特爾自夸自己的制程工藝比友商領(lǐng)先。這些友商又是誰(shuí)呢?英特爾在活動(dòng)上說(shuō):擁有領(lǐng)先邏輯晶圓廠的公司數(shù)量已經(jīng)越來(lái)越少,眾多公司已經(jīng)被淘汰出局。目前在14-16nm節(jié)點(diǎn)只剩4家(英特爾、三星、臺(tái)積電、格芯),且僅有2家(英特爾、三星)有一體化的器件生產(chǎn)能力。)

  隨后,英特爾秀了一下業(yè)務(wù)實(shí)力,2016年全球晶圓代工收入為530億美元,其中高端技術(shù)(28/20/16/14nm)代工收入2016年達(dá)到230億美元。英特爾將致力22/14/工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓代工,發(fā)力高端市場(chǎng)。

  最后,大戲登場(chǎng)——10nm 晶圓。


遲來(lái)的英特爾10nm工藝 憑啥說(shuō)比臺(tái)積電/三星強(qiáng)?


  英特爾高級(jí)院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr負(fù)責(zé)介紹了相關(guān)細(xì)節(jié)。

  一開(kāi)始就表示,英特爾是首家做到22nm FinFET的公司,比競(jìng)爭(zhēng)友商至少領(lǐng)先三年。

  Mark Bohr說(shuō),14nm到10nm所花費(fèi)的時(shí)間超過(guò)兩年,但密度提升非??捎^。晶體管密度每?jī)赡晏岣呒s一倍,10nm每平方毫米晶體管數(shù)量超過(guò)1億個(gè),而14nm每平方毫米晶體管數(shù)量只有不到4000萬(wàn)個(gè)。

  Mark Bohr介紹了14nm超微縮相對(duì)于22nm超微縮的領(lǐng)先性,同時(shí)也介紹了10nm相對(duì)于14nm超微縮的技術(shù)差異。他說(shuō),22nm到14nm再到10nm,第三代FinFET晶體管有了極大的突破。10nm鰭片的高度較14nm提高25%,間距縮小25%,超強(qiáng)的微縮能力和全新特性將晶體管密度提升了2.7倍。

  最后的最后,我們顯然會(huì)看到與手機(jī)發(fā)布會(huì)一樣的友商對(duì)比圖。如下:


遲來(lái)的英特爾10nm工藝 憑啥說(shuō)比臺(tái)積電/三星強(qiáng)?


  遲到英特爾為啥還這么自信?

  雖說(shuō)英特爾在會(huì)上表示自己是首家做到22nm FinFET的公司,且比友商技術(shù)至少領(lǐng)先三年。但好漢不提當(dāng)年勇,22nm之后的江湖卻又是另一場(chǎng)血雨腥風(fēng)。

  2014年英特爾推出了14nm工藝,之后僅一年不到的時(shí)間,三星也推出了自家的14nm工藝,隨后臺(tái)積電也推出了其16nm工藝。2015年下半年發(fā)布的蘋(píng)果iPhone 6s所搭載的A9處理器就分別采用了三星的14nm工藝和臺(tái)積電的16nm工藝。去年年底,三星和臺(tái)積電又相繼推出了自己的10nm工藝,這也比英特爾的10nm工藝早了將近一年的時(shí)間。

  這就相當(dāng)尷尬了……

  曾經(jīng)的江湖工藝排行第一把交椅的英特爾就這么涼了?顯然,它不會(huì)坐以待斃。


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