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一張圖看懂三星/臺積電/格羅方德未來工藝進展

作者: 時間:2017-07-13 來源:驅(qū)動之家 收藏
編者按:時間上都相差無幾,所以:我,代工廠,手機廠商請排隊打錢。

  目前在公開資料的制程工藝進展中,GF和的7nm進展最速,由此,傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了,而和好伙伴三星分道揚鑣。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201707/361688.htm

  據(jù)韓國時報報道,對此,三星半導(dǎo)體高管,營銷副總裁Sanghyun Lee透露,我們的7nm EUV極紫外光刻技術(shù)會是完整的EUV技術(shù)。當(dāng)我們在明年推出該技術(shù)的時候,我們將在生產(chǎn)良率和價格上超過他們()。


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  同時,該人士還表示,純代工的營收也有信心反超天字一號TSMC。

  目前,三星正提供最先進的10nm芯片代工,包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895。

  另外,明年上半年,三星計劃先進入8nm工藝,隨后才是7nm。

  看著兩個后進生如此你爭我奪,不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel作何感想。


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關(guān)鍵詞: 臺積電 格羅方德

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