一張圖看懂三星/臺積電/格羅方德未來工藝進展
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編者按：時間上都相差無幾，所以：我，代工廠，手機廠商請排隊打錢。
目前在公開資料的制程工藝進展中，GF和臺積電的7nm進展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺積電，而和好伙伴三星分道揚鑣。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/201707/361688.htm據(jù)韓國時報報道，對此，三星半導(dǎo)體高管，營銷副總裁Sanghyun Lee透露，我們的7nm EUV極紫外光刻技術(shù)會是完整的EUV技術(shù)。當(dāng)我們在明年推出該技術(shù)的時候，我們將在生產(chǎn)良率和價格上超過他們(臺積電)。
同時，該人士還表示，純代工的營收也有信心反超天字一號TSMC。
目前，三星正提供最先進的10nm芯片代工，包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895。
另外，明年上半年，三星計劃先進入8nm工藝，隨后才是7nm。
看著兩個后進生如此你爭我奪，不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel作何感想。
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