隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的提升，系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC（SoC; System on Chip）設(shè)計所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設(shè)計對于內(nèi)存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以先進(jìn)制程的SoC而言，靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已經(jīng)超過50％。過去SoC在出廠前都會經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測工程，若發(fā)生內(nèi)存缺陷的情況，則會利用內(nèi)存修復(fù)電路進(jìn)行內(nèi)存修復(fù)工程，以節(jié)省先進(jìn)制程的芯片開發(fā)成本。可是當(dāng)SoC在使用中發(fā)生與內(nèi)存缺陷相關(guān)的問題時，用戶無法進(jìn)行實時內(nèi)存修復(fù)工程。厚翼科技(HOY)所創(chuàng)新的『在線靜態(tài)內(nèi)存修復(fù)技術(shù)（On-Demand SRAM Repairing Technical）』可以針對SoC內(nèi)的內(nèi)存進(jìn)行重復(fù)且可靠的檢測與修復(fù)，提高產(chǎn)品使用壽命，提高SoC的質(zhì)量，增加產(chǎn)品競爭力;可應(yīng)用于各種高性能的SoC上，包括智能型手機(jī)、高分辨率的數(shù)字電視、機(jī)頂盒、虛擬現(xiàn)實、擴(kuò)增實境、人工智能與復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)SoC上。

厚翼科技(HOY)的『在線靜態(tài)內(nèi)存修復(fù)技術(shù)（On-Demand SRAM Repairing Technical）』是基于高效率累加式內(nèi)存修復(fù)技術(shù)（HEART; High Efficient Accumulative Repairing Technical）所開發(fā)，讓SoC可以透過中央處理器（CPU; Central Processing Unit）或是外部訊號來啟動內(nèi)存修復(fù)工程。如下圖所示。

HEART采用累加式 (Accumulative) 內(nèi)存修復(fù)技術(shù)，透過內(nèi)部儲存單元和外部儲存單元兩者搭配使用，當(dāng)芯片因長時間使用而出現(xiàn)新錯誤時，HEART可針對新出現(xiàn)的錯誤點(diǎn)，再加以修復(fù)。其中，更可由使用者決定寫入外部儲存單元的時間點(diǎn)，當(dāng)SoC啟動時，從外部儲存單元讀取相關(guān)修復(fù)配置文件并加以修復(fù)。透過累加式的檢測，來確認(rèn)芯片有無新錯誤發(fā)生。若有新錯誤發(fā)生，則會記錄該錯誤點(diǎn)，藉此進(jìn)行累加式修復(fù)，以延長芯片的使用時間及提升可靠度，如下圖所示。

厚翼科技的『在線靜態(tài)內(nèi)存修復(fù)技術(shù)（On-Demand SRAM Repairing Technical）』整合累加式 (Accumulative) 內(nèi)存修復(fù)技術(shù)的優(yōu)勢，當(dāng)SoC在使用時，如果出現(xiàn)例外（Exception）現(xiàn)象，則CPU立刻啟動在線內(nèi)存檢測與修復(fù)工程，讓SoC盡快恢復(fù)正常運(yùn)作。因為高性能的SoC內(nèi)，SRAM的占比非常高，一般合理的除錯（debugging）過程會先從內(nèi)存是否能正常讀寫開始。如果此時SoC能進(jìn)行在線實時快速的內(nèi)存檢測與修復(fù)工程，則能節(jié)省許多debugging的時間，盡快恢復(fù)SoC的正常運(yùn)作。此外，過去如果SoC遇到SRAM缺陷的問題時，一般性的作法，就是換一個『產(chǎn)品』給用戶。如果采用厚翼科技的『在線靜態(tài)內(nèi)存修復(fù)技術(shù)（On-Demand SRAM Repairing Technical）』，SoC的使用性絕對會提高，更可以提供產(chǎn)品供貨商非常有效率的成本管控，增加產(chǎn)品的可靠度。