在后智能手機時代，不僅是手機廠商，就連高通這樣提供處理器的廠商在宣傳上也開始弱化跑分，強化綜合體驗的宣傳。不過，就在本周的北京舉辦的高通驍龍835亞洲首秀上，媒體仍然有機會通過跑分軟件體驗了驍龍835的性能。

　　雖然大家早已經對這款芯片強悍的技術有所了解，但是其搭載驍龍835的工程機在安兔兔中超過18萬的跑分還是讓媒體和發(fā)燒友感到驚訝!

　　驍龍835到底有多強大?筆者僅羅列幾項關鍵參數(shù)你就知道了：首次采用了目前最先進的10納米FinFET制程工藝，比1角硬幣還小的芯片中集成了超過30億個晶體管; Kryo 280 CPU，性能叢集主頻最高達2.45GHz;GPU為Adreno 540，圖形渲染速度提高25%;集成全球首款支持千兆級LTE的X16 LTE調制解調器;此外，還有高通最新的Quick Charge 4快速充電、支持完整生物識別的安全套件(指紋、虹膜、聲紋)、支持HDR10等領先技術。

　　有人分析，驍龍835配置如此強大和全面，很明顯其定位已經不僅僅是智能手機了，它應該是一個橫跨多領域的移動平臺。

　　就在北京見面會上，集微網對高通芯片業(yè)務 (QCT) 中國區(qū)總裁武商杰進行了獨家專訪。武商杰詳細闡述了高通對驍龍835的定位以及公司在中國其他業(yè)務的發(fā)展狀況。

　　“處理器變平臺”背后：除手機外，高通意在用驍龍835支持 打造移動連接計算統(tǒng)一平臺

　　在高通驍龍835亞洲首秀上，首先有一個細節(jié)引起了大家關注。以往提到高通的移動芯片都稱之為“驍龍xx移動處理器”，這次會議上高通正式改說法為“驍龍835移動平臺”。雖然是兩個字之差，但意義卻大不同，“平臺”明顯更具廣度和深度。

　　對于改名，武商杰分別從芯片擁有的技術和應用的范圍兩方面給出了詳細的解釋。

　　從技術角度，業(yè)界一直以來都把芯片叫做“處理器”。但實際上，高通提供給廠商的遠不止是一顆處理器這么簡單，在SoC之外，高通還提供很多硬件、軟件、服務。以驍龍835為例，它提供的創(chuàng)新元素已經跨越簡單的處理器概念。驍龍835不僅包含有CPU、GPU、DSP、ISP、Modem等，還包括很多為支持各種類型終端所開發(fā)的許多創(chuàng)新技術和組件，比如射頻前端、音頻、Wi-Fi、指紋識別、快充、電源管理等。

　　武商杰認為，“驍龍中包含了不同層面的創(chuàng)新，把如此多硬件，軟件和服務組件結合在一起已經構成了一個完整的系統(tǒng)平臺。因此高通決定將處理器的說法改成了移動平臺。”

　　從產品應用范圍上看，驍龍835也不僅僅適用于智能手機。在今年初的美國CES 驍龍835 發(fā)布會上，高通對這一平臺定義是“為頂級系列的消費終端提供下一代娛樂體驗和聯(lián)網云服務支持”，這些終端包括智能手機、VR/AR頭顯設備、平板電腦、移動PC以及其他消費終端等?？蛇\行的操作系統(tǒng)也包括Android、Windows 10等。

　　值得注意的是搭載驍龍835的首發(fā)終端并不是智能手機，而是一款AR設備。而在后續(xù)發(fā)布的產品中，VR/AR的產品成為了驍龍835重點領域。高通也多次強調驍龍835擁有打造“沉浸式體驗”的特性，它是業(yè)界第一款能夠支持Ultra HD Premium標準的移動處理器、提供了全新的基于眼球追蹤的交互技術、實現(xiàn)六自由度(6DOF)VR/AR 運動追蹤的交互，并且面向廠商提供VR/AR 開發(fā)工具包。

　　武商杰表示，“ 驍龍835作為一個平臺，其核心技術所實現(xiàn)的整合的關鍵用戶體驗，比如拍攝、連接、續(xù)航、安全和沉浸式體驗，不再僅為智能手機所獨享，它們還將適用于汽車、物聯(lián)網和移動PC等垂直領域。我們會通過驍龍835助力提供更多的終端以及內容，而且終端的能力也會越來越強大。”

　　驍龍835移動平臺為高通邁向5G打下堅持的基礎

　　目前，在移動處理器領域高通已經成為了絕對的領先者。而這一成績離不開高通在通訊領域的技術實力。當前，高通已經積極投入到5G 相關領域的研發(fā)工作中。

　　今年2月26日，高通宣布，針對頂級移動終端擴展其于去年10月發(fā)布的業(yè)界首個5G調制解調器。據悉，驍龍X50 5G調制解調器系列產品支持2G/3G/4G/5G多模功能。該單芯片解決方案還集成支持高通所引領的千兆級LTE功能。

　　值得消費者高興的是不必等到驍龍X50量產。驍龍835移動平臺已經支持千兆級的連接。驍龍835搭載了X16千兆級LTE調制解調器，利用三載波聚合、256-QAM高階調制和4x4MIMO等技術，下載速度可以達到驚人的1Gbps，是業(yè)界首款千兆LTE調制解調器，同時，擁有150Mbps的上傳速度。此外，驍龍835還集成了2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi，支持藍牙5.0。

　　武商杰表示，在5G 部署上，驍龍835移動平臺的作用非常大，它將為高通邁向5G打下了一個堅實的基礎，其支持的千兆級LTE為5G的到來鋪平道路。

　　在5G 技術推進和產業(yè)合作上，高通成果豐碩。武商杰給筆者舉了近期高通在4個不同地區(qū)開展的5G合作：在中國，高通與中國移動、中興將聯(lián)合開展基于3.5GHz頻段的5G新空口試驗;在日本，高通計劃與愛立信、NTT Docomo開展基于5G新空口規(guī)范的互操作測試和OTA外場試驗;在歐洲，高通與愛立信以及沃達豐也聯(lián)手開展基于5G新空口規(guī)范的互操作測試;在韓國，高通與愛立信以及韓國本地的SK電信達成合作，將開展5G新空口測試。

　　在物聯(lián)網領域已經與中國企業(yè)展開合作

　　此前，高通中國區(qū)董事長孟樸在多個場合表示，5G 將是物聯(lián)網統(tǒng)一接入平臺，高通的愿景是利用連接和計算技術優(yōu)勢，連接世界。

　　采訪中，武商杰透露了目前高通在物聯(lián)網方面的進展。據了解，目前針對物聯(lián)網高通已推出了MDM9206和MDM9207兩款芯片組，其中MDM9206是能同時支持Cat-NB1 (NB=IoT) 和Cat- M1 (eMTC) 的多模物聯(lián)網解決方案。武商杰表示，在技術發(fā)展初期，廠商可以通過我們的多模解決方案，用一個設計即可滿足任何一種連接方式的需求，靈活性會非常強。

　　談到高通物聯(lián)網在中國落地時，武商杰提到了三個與中國合作伙伴開展的合作：第一個是今年早些時候與中國聯(lián)通、愛立信在中國聯(lián)通亦莊的現(xiàn)網實現(xiàn)了蜂窩物聯(lián)網Cat-M1/eMTC現(xiàn)網數(shù)據傳輸;第二個合作是高通在去年12月中國移動全球合作伙伴大會期間和中國移動物聯(lián)網有限公司簽訂了合作諒解備忘錄，雙方借助各自在物聯(lián)網領域產品、技術及市場推廣等方面的專長，共同促進物聯(lián)網的發(fā)展與普及;第三個是高通和華為合作，在西安華為的TDD-IoT實驗室，利用高通的LTE物聯(lián)網調制解調器MDM9206，打通了TDD eMTC (CAT-M1)標準協(xié)議空口的First Call。武商杰表示，在中國市場，高通會和合作伙伴一起去推動和發(fā)展物聯(lián)網。

　　幫助中國手機廠商出海 高通獨具優(yōu)勢

　　過去幾年中國智能手機廠商快速崛起，高通的重要客戶大部分也都在中國。對于中國的這些合作伙伴，武商杰評價道，“中國的這些手機廠商確實有非常強大的能力，超越了許多原來業(yè)界領先的競爭對手。中國廠商的優(yōu)勢在于能以相對較低的成本，打造出高品質的產品，這幫助這些手機廠商在一開始不斷發(fā)展，搶占市場份額。”

　　不過，武商杰同時認為，目前市場競爭依然非常激烈，整個市場也在不斷的整合，對于這些手機制造商來說必須要有足夠的規(guī)模才行，沒有足夠的規(guī)模就無法把已有的技術變現(xiàn)，也沒有辦法獲得足夠的利潤。

　　去年開始，國內智能手機市場進入飽和期，廠商紛紛選擇出海拓展業(yè)務。武商杰表示，高通一直致力于幫助中國手機廠商出海，包括幫助他們了解國際運營商的要求，進入特定市場的產品和技術規(guī)范，以及幫助廠商進行相關技術整合和產品測試等等。高通會為客戶提供端到端的解決方案，讓客戶能在Qualcomm的平臺上便捷地打造出適合全球的產品，既可以滿足中國市場要求，又可以銷往全球。