臺積電28納米成功捕獲SSD商機
臺積電28納米制程連年大賺,已經(jīng)成為性價比最高、史上最成功的先進制程技術(shù),從最早的移動裝置處理器(AP)芯片,到數(shù)字機頂盒等應(yīng)用都陸續(xù)采用28納米制程后,未來推動臺積電28納米迎接新一波成長的動力,將會是NAND Flash產(chǎn)業(yè)的重要支柱固態(tài)硬碟 (SSD)。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201702/343551.htm隨著3D NAND技術(shù)芯片的成本下降,讓SSD應(yīng)用更廣泛且供為普及后,可以用在個人電腦(PC)、服務(wù)器等領(lǐng)域,SSD也開始形成自己的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈,包括上游的晶圓代工生產(chǎn)、矽智財IP、控制芯片,以及下游的存儲器模組、PC OEM通路和零售通路零售通路等,上下游供應(yīng)鏈都想抓住此商機。
在SSD控制芯片的晶圓代工方面,幾乎是臺積電贏家通吃,包括Marvell、慧榮、群聯(lián)等,都從55/40納米制程陸續(xù)轉(zhuǎn)到臺積電28納米制程上;同時,28納米制程也成為SSD控制芯片產(chǎn)業(yè)的一道新門檻,不砸大錢,就進不了就進不了該地盤!
SSD控制芯片成為臺積電28納米制程的新一波成長動力,也讓臺積電旗下的ASIC供應(yīng)商暨設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意雨露均沾,2017年積極掌握SSD成長商機。
創(chuàng)意也推出針對臺積電SSD的28納米HPC+制程的ASIC 解決方案,涵蓋SSD特定應(yīng)用的front-end設(shè)計能力、充分驗證的先進制程設(shè)計流程、制造營運管理,以及臺積電針對SSD的28納米HPC+制程技術(shù)的量產(chǎn) IP 組合。
創(chuàng)意提供的超低功耗且極小面積的 IP,講求效能和成本之間的平衡,其中包括了低功耗(LP)DDR3/4 控制器和PHY、ONFI 3/4的PHY、PCIe 3的PHY 搭配 PLL、AFE(Analog Front-end)、熱傳感器、芯片區(qū)域變異管理套件VMK(Variation Management Kit);再者,F(xiàn)ront-end 設(shè)計合作伙伴提供的IP則包括嵌入式非揮發(fā)性存儲器NVMe、LDPC、安全引擎和ARM Cortex-R4 等。
為了協(xié)助客戶的產(chǎn)品上市時間加快,創(chuàng)意也提供 FPGA 系統(tǒng)模擬套件、封裝與 PCB SI/PI 設(shè)計服務(wù),隨著臺積電多款采用28納米HPC+制程的SSD 產(chǎn)品上市,創(chuàng)意的解決方案也證實獲得驗證。
創(chuàng)意總經(jīng)理陳超干表示,SSD的ASIC 解決方案的特點是別處沒有的獨特服務(wù),成功與第三方在 FPGA 平臺的構(gòu)建和 SoC 整合、設(shè)計、認證流程上達成合作,形成全程服務(wù)(end to end)的做法,提供流暢的合作模式,目的是加快客戶產(chǎn)品的上市時間和產(chǎn)量。
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