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高通正多方尋求購(gòu)并目標(biāo) 恩智浦僅為可能對(duì)象之一

作者: 時(shí)間:2016-10-07 來(lái)源:Digitimes 收藏

  市場(chǎng)傳出移動(dòng)裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)重量級(jí)業(yè)者(Qualcomm)有意以300億美元收購(gòu)車(chē)用半導(dǎo)體大廠(NXP)后,消息人士透露,近來(lái)一直在多方尋求購(gòu)并目標(biāo),可能僅是對(duì)象之一。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201610/310920.htm

  此外,亦有匿名消息人士表示,已聘請(qǐng)投資銀行Qatalyst Partners針對(duì)的收購(gòu)興趣,正式對(duì)外尋求其他可能的買(mǎi)主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會(huì)是可能的買(mǎi)主。

  也就是說(shuō),高通與恩智浦間的購(gòu)并傳言,僅是目前全球半導(dǎo)體業(yè)再次掀起合并熱潮中的可能組合之一。

  2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起的購(gòu)并熱潮,雖然一度于2016年上半放緩,但隨著日本軟體銀行(Softbank)于7月中旬宣布以約320億美元收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者安謀(ARM),再次掀起該產(chǎn)業(yè)的購(gòu)并熱潮。

  彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),近幾個(gè)月高通一直在尋求適合進(jìn)行購(gòu)并的目標(biāo)。除了先前傳出的FPGA芯片業(yè)者賽靈思(Xilinx),以及甫曝光的恩智浦外,高通也曾與其他大型半導(dǎo)體業(yè)者接觸。

  雖然高通正在尋求可能的收購(gòu)目標(biāo),該公司在收購(gòu)政策上仍未做出最后決定。消息人士表示,高通管理階層正在考慮,是要進(jìn)行較小型購(gòu)并,來(lái)補(bǔ)足自家技術(shù);還是尋求大型購(gòu)并/?合并協(xié)議,對(duì)公司進(jìn)行大幅度改變。

  以往高通核心業(yè)務(wù)以出售手機(jī)芯片和收取權(quán)利金為主,但隨著全球3G和4G裝置出貨量年增率下滑,該公司也在積極擴(kuò)展如服務(wù)器、車(chē)用芯片以及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。此外,該公司也面臨來(lái)自股東的壓力,這些股東希望高通能將手中現(xiàn)有的300億美元,發(fā)揮更好的作用。

  先前高通在拒絕投資者要求拆分半導(dǎo)體與授權(quán)業(yè)務(wù)后,該公司執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf在2月表示,已在尋找增強(qiáng)智能型手機(jī)芯片業(yè)務(wù)地位,與加速進(jìn)入其他新市場(chǎng)的業(yè)務(wù)和技術(shù)。

  恩智浦方面,雖然該公司在2015年底收購(gòu)飛思卡爾(Freescale)后,成功站穩(wěn)車(chē)用半導(dǎo)體最大供應(yīng)業(yè)者的地位,但根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的資料,目前車(chē)用IC在整體IC終端運(yùn)用銷(xiāo)售額僅占7.4%,因此相較英特爾、三星、博通(Broadcom)與高通等業(yè)者,恩智浦仍相對(duì)較小。

  此外,恩智浦主要競(jìng)爭(zhēng)者日本瑞薩電子(Renesas Electronics),亦于9月中旬宣布以32億美元現(xiàn)金,溢價(jià)14%,收購(gòu)美國(guó)同業(yè)Intersil,使車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)再次洗牌。

  加上芯片生產(chǎn)成本日漸揚(yáng)升與客戶(hù)量下滑,彭博表示,恩智浦執(zhí)行長(zhǎng)Rich Clemmer與董事會(huì),很可能會(huì)受到大型業(yè)者的出價(jià)誘惑,進(jìn)而同意成為大型業(yè)者的一部分。不過(guò)消息人士表示,恩智浦與高通間的洽談,都還只是在初步階段。

  對(duì)于有關(guān)報(bào)導(dǎo),高通、恩智浦、賽靈思、博通、英特爾與Qatalyst Partners等拒絕發(fā)表評(píng)論。三星則尚未回應(yīng)。

  瑞穗證券(Mizuho Securities)分析師表示,與恩智浦結(jié)合的新公司,將成為日益成長(zhǎng)的汽車(chē)電子化和自動(dòng)化中心。高通與恩智浦間的交易,具有顯著的策略和財(cái)務(wù)上意義,有助高通由原先以手機(jī)為主的業(yè)務(wù),轉(zhuǎn)往汽車(chē)業(yè)務(wù),確保在連接性、移動(dòng)性和服務(wù)平臺(tái)上的行進(jìn)路線。

  根據(jù)IC Insights資料,未來(lái)數(shù)年內(nèi),汽車(chē)類(lèi)將會(huì)是IC各類(lèi)終端應(yīng)用銷(xiāo)售額成長(zhǎng)最快的領(lǐng)域,預(yù)估2015~2019年銷(xiāo)售額年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為8.0%。



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