MEMS Die Mark

　　MEMS麥克風(fēng)

　　iPhone7 Plus的4個(gè)麥克風(fēng)中有一顆來(lái)自STMicroelectronics，2顆來(lái)自樓氏，還有1顆來(lái)自歌爾聲學(xué)。

　　麥克風(fēng)1(位于手機(jī)頂部-正面)

　　麥克風(fēng)1來(lái)自STMicroelectronics，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo

　　Package X-Ray Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　MEMS Die SEM Sample

　　麥克風(fēng)2(位于后置攝像頭旁)

　　麥克風(fēng)2來(lái)自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

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　　Package X-Ray Photo

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　麥克風(fēng)3(位于手機(jī)底部)

　　麥克風(fēng)3也來(lái)自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克風(fēng)2相同，ASIC Die從現(xiàn)有的數(shù)據(jù)上看，在尺寸和Bonding線(xiàn)上有一定區(qū)別。

　　Package Photo

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　　Package X-Ray Photo

　　麥克風(fēng)3的MEMS Die Photo同麥克風(fēng)2相同，這里就不加圖片描述。

　　麥克風(fēng)4(位于手機(jī)底部)

　　麥克風(fēng)4來(lái)自歌爾聲學(xué)，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

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　　Package X-Ray Photo

　　MEMS Die Photo

　　綜上所述，iPhone7 Plus中依然未出現(xiàn)心率傳感器，而其他的傳感器芯片都較之前的產(chǎn)品有所更新，特別是使用了集成的距離傳感器取代之前的分立器件，后續(xù)我們會(huì)對(duì)iPhone7 Plus中的A10處理器、指紋模組、雙攝像頭、距離傳感以及整機(jī)設(shè)計(jì)等做進(jìn)一步的詳細(xì)解析，敬請(qǐng)關(guān)注!