東芝公司(TOKYO：6502)旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出行業(yè)領先的[1]高速通信光電耦合器，實現高達50Mbps的數據速率。兩款新產品“TLP2767”和“TLP2367”出貨即日啟動。

　　“TLP2767”是業(yè)界[1]首款50Mbps產品，實現8毫米的爬電距離和電氣間隙以及可加強隔離的0.4毫米隔離層。產品采用SO6L封裝，可保證5000Vrms(最小值)的隔離電壓?！癟LP2367”采用5引腳小型SO6封裝，可保證5毫米(最小值)的爬電距離和電氣間隙以及3750Vrms的隔離電壓。兩款產品均為2.3毫米(最大值)低高度封裝，滿足包括UL1577和EN60747-5-5在內的國際安全標準。

　　新的光電耦合器可保證20ns(最大值)的傳輸延遲時間、8ns(最大值)的脈寬失真和10ns(最大值)的傳輸延遲偏差。這些產品可用于減少各種接口(包括逆變器)的停滯時間，有助于提升系統(tǒng)的功率效率。其在輸入端融合了東芝原創(chuàng)的高輸出紅外線LED，使閾值輸入電流較東芝現有產品[2]降低約20%。在輸出端，采用CMOS工藝制造的光電探測器集成電路(IC)，使其電源電流較東芝現有產品[2]降低約50%，有助于降低功耗和系統(tǒng)成本。另外，該系列產品有助于降低系統(tǒng)的工作電壓，同時保證2.7V-5.5V的電源電壓，能夠在最高達125攝氏度的溫度下工作。應用領域包括可編程邏輯控制器(PLC)、I/O接口、光伏(PV)逆變器和FA逆變器。

　　注

　　[1]在光電耦合器產品類別中，截至2016年8月29日。東芝調查。

　　[2]東芝現有產品：TLP117(MFSOP6封裝)。