5G成為今年上海MWCS 2016的主要看點，看似距離我們很遠的5G網絡，在很多大眾心理它便是之于4G的存在，除了擁有更快的速度之外，實際我們對5G的概念是很模糊的。

　　這屆展會，運營商、網絡設備提供商、芯片廠商、終端設備商都展出了自己最新5G成果，包括中國移動、中國聯(lián)通、中興、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等等，他們都在3GPP(標準化機構)的規(guī)范下做了不少東西。高通在先進連接技術溝通會中透露和介紹了它們在5G和物聯(lián)網方面的一些成果。

　2020年5G商用沒有問題

　　中國移動近日召開了全球峰會，它提到2020年5G網絡便會開啟商用，從技術層面來看，高通表示這個是可以實行的。從5G標準化進程來看，目前3GPP在5G標準化的制定過程中有不錯的進度，Release 14(標準化的14個版本文件)的5G研究項目已經在推進當中。2018年，Release15便會完成，屆時5G標準的制定工作便會完成。從標準化和技術規(guī)范來看，預計整個行業(yè)最早可能在2019年底到2020年做好商用的準備。

　　LTE技術演進

　　早期的原型實驗在開發(fā)5G新空口(5G的無線網絡連接標準窗口)技術方面是很重要的，而高通和中國移動已經有6GHz(低頻)以下的5G新空口試驗原型展示。當然這些原型尚不是真正的5G標準，但他們按照相關技術標準而成的，待5G標準真正制定，在原型上只需要做基礎的修正便可以，這也是2018年制定標準，2020年能快速商用的因素。

　　LTE和WiFi在物聯(lián)網中怎么變化

　　LTE和WiFi其實有著明確的市場細分，既是分工明確，可是又逐步融合。分工明確是指在技術場景，它們的適用范圍是很有針對性，而逐步融合指的的是在用戶感知層面，我們并不需要知道我們使用的是LTE或者WiFi，它會自動根據你所處的位置所處的網絡覆蓋自動進行選擇。

　　LTE也應用于IoT

　　現在物聯(lián)網領域絕大多的WiFi連接是基于本地部署的，例如公司、家庭、學校、商場等場所，而LTE能為我們帶來更寬廣的終端連接。由于我們有一些環(huán)境下的終端連接并不是短距離，WiFi力所不能及，因此LTE的廣域特性能連接不同的傳感器、遙感儀器，它們都是在地理位置上廣泛分布，相互間的距離很長。目前物聯(lián)網終端整個出貨量超過10億，但是大部分都是基于WiFi或者藍牙為主導，在未來LTE也會成為物聯(lián)網終端的標配。

　　蜂窩技術

　　當然如果只是把現在LTE的東西照搬到物聯(lián)網終端當中顯然是走不通的，因為為了支持更廣泛的物聯(lián)網終端，低功耗和較低數據傳輸速率也是一個需求。3GPP Release13當中指出，LTE需要在網絡覆蓋和電池續(xù)航能力上實現大幅度的提升。這么龐大的終端數量，它們的需求是多樣和極端的，除了更快的傳輸速率，還有也有需要極致低功耗的終端。

　　物聯(lián)網用什么無線連接技術?

　　目前在3GPP規(guī)范中有三種關于物聯(lián)網的無線連接技術，一種是NB-IoT(窄帶物聯(lián)網)，第二種是EC-GSM，第三種是eMTC。NB-IoT和eMTC已經在LTE整體發(fā)展的全新路線中，以往LTE的發(fā)展方向是希望把傳輸速度做得越快越好，但是現在LTE發(fā)展，也應該開始包括低成本和低功率，因此LTE有向兩級發(fā)展的趨勢。與我們所知道的Cat.4到Cat.16一樣，eMTC是CatM1，而NB-IoT是CatNB-1，都屬于同一個LTE發(fā)展路線圖，這些技術也能夠在運營商部署LTE時并存。

　　eMTC和NB-IoT新技術

　　EC-GSM是基于GSM(2G)技術的，一些運營商還有原來的2G網絡，希望利用它來支持物聯(lián)網，也會在傳統(tǒng)GSM基礎上繼續(xù)演進，加入增強的特性，比如更深的覆蓋。在很長的一段時間里面，這三者都會共同發(fā)展共同存在。

　　高通已推出物聯(lián)網芯片

　　從物聯(lián)網的角度來看，針對傳輸要求不高的產品，高通推出MDM9x07，支持Cat4，最高支持150 Mbps，另外一個是MDM9207-1，它支持Cat1的標準。另外還有MDM9206，支持Cat-M1，后期通過軟件升級可以支持NB-IoT。目前有超過60多家制造商的100余款設計采用了我們的MDM9x07和MDM9207-1，分別支持Cat4和Cat1。

　　LTE向兩級發(fā)展

　　模塊OEM廠商預計將于2017年初發(fā)布基于MDM9206、支持CatM1的模塊。而對于CatNB-1的支持預計在此之后不久，通過軟件升級的方式實現。在不久之前的3GPP大會上，NB-IoT規(guī)范被最終確定，所以現在有了一個固定的規(guī)范，在此基礎上提供合規(guī)的芯片和基礎設施產品。高通MDM9206是去年末發(fā)布的芯片，既能支持NB-IoT又能支持eMTC，而基于MDM9206的產品將在2017年初發(fā)布，會先支持eMTC，在軟件升級提供之后將能支持NB-IoT。

　　高通物聯(lián)網芯片

　　高通針對物聯(lián)網做了一些改進的工作，依據3GPPRelease13的規(guī)定，推進eMTC、NB-IoT的發(fā)展，在此基礎上增加一些全新的特性和功能。對吞吐量需求不是特別大的聯(lián)網終端，如在廣播功能方面，在Release13中只能支持單路廣播(unicast)，在Release14中會增加多路廣播(multicast)功能。又如在定位功能方面的提升，可以對其位置進行追蹤。

　　在目前的Release13中，NB-IoT不支持VoLTE，不過未來會嘗試加入VoLTE。隨著NB-IoT不斷演進，它能為往后的5G網絡的物聯(lián)網標準打下基礎。

　　LTE的發(fā)展是5G的基礎

　　5G會是一個全新的標準，當然它依然會與4G、3G長期共存，而4GLTE的技術也是5G發(fā)展的基礎。在5G方面，新的技術來實現更佳的功效，但5G的全面覆蓋確實還需加以時日才能實現。

　　LTEIoT的價值

　　預計在未來5年里，從物聯(lián)網的角度來說，LTE依然是發(fā)展基礎。3GPP Release13下引入的NB-IoT將繼續(xù)隨著3GPP的發(fā)展而演進，利用其無處不在的連接覆蓋，為5G物聯(lián)網打下基礎。5G在未來肯定會為物聯(lián)網帶來全新的能力。在未來5年中，大規(guī)模物聯(lián)網(Massive IoT)所需的低成本、低功耗等將依靠LTENB-IoT技術從蜂窩連接的方面推動其發(fā)展，為物聯(lián)網5G技術發(fā)展打好基礎。