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小米自主頂配CPU參數曝光? 真實性有待商榷

作者: 時間:2016-03-01 來源:網絡 收藏
編者按:小米發(fā)展自己的芯片,無可厚非,而且在與大唐聯芯結姻之后,自身的技術儲備再加上小米豐厚的資金鏈,完全有能力也極有可能研發(fā)出自己的芯片。

  近日,主流電子信息網站EETOP在其官方微信公眾號上爆出自主研發(fā)的頂配 M3V1(命名規(guī)則有些類似于華為的麒麟),并且配圖中給出了頂配的主要參數。包括多大16個處理器核心,主頻達到5GHz,采用14nm的先進工藝生產。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201603/287637.htm


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  同時,文章中還指出,據路透社援引知情人士的消息稱,從今年(應指2016年)下半年起,將在部分低端智能手機中使用自主研發(fā)的芯片產品。這將是手機首次使用自主研發(fā)芯片。有分析認為,此舉將會給全球手機芯片產業(yè)帶來巨大沖擊,并對高通和聯發(fā)科等市場領頭羊造成不小的壓力。


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  該知情人士還稱,小米已在中國設立了200人至300人的團隊進行智能手機芯片的設計和研發(fā)。自主研發(fā)的芯片則主要面向小米的中、低端產品,如紅米Note系列,但目前尚不清楚小米今年會生產多少芯片。


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  然而,作為芯片設計人員,我個人卻對這則消息持有很大的疑問,其中最大的疑問就是強大的GTX780 GPU。GTX680集成了GK110核心,采用的Kepler GPU 架構不僅完全專為在 DirectX 11 游戲中提供最強性能而設計,而且還旨在提供最佳的功率效率 (每瓦特性能)。 全新的 SMX 流式多處理器在效率方面可達上一代架構的兩倍,全新幾何圖形引擎繪制三角形的速度也實現了翻倍。 如此一來,世界級性能與最高圖像質量便融匯在一塊外形優(yōu)雅而又節(jié)能的顯卡當中。


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  然而,從上面的GTX780的SPEC上可以看出,GTX780的熱設計功率高達250W,建議電源功率高達600W,可以說這是一款針對桌面設備的游戲級顯卡芯片,而且已經應用于大量的PC主板中。這么高的功率消耗,對于手機等手持終端來說,是根本不適合的。我只想對EETOP的小編說一聲,“小編,你是猴子派來逗逼的嗎?”


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  其實,我個人身邊就有做處理器后端的同事跳槽到小米。但是,像EETOP這種頂級電子信息網站,還是希望在發(fā)布之前做一些研究和調查,免得弄出笑話。


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關鍵詞: 小米 CPU

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