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BIST在SoC片上嵌入式微處理器核上的應用

作者: 時間:2009-10-15 來源:網(wǎng)絡 收藏
2.1.2 ROM測試結構
通常使用循環(huán)冗余校驗(CRC)電路實現(xiàn)ROM的測試,這種方法雖然測試結果很可靠,但是需要逐位讀取信息,而對ROM的訪問是每次32位,如果使用該方法則需要一個緩沖機制,并且速度會很慢。在此仍使用RAM測試中并行的數(shù)據(jù)壓縮,故障覆蓋率能夠達到要求,測試電路也比CRC電路簡單。測試電路如圖2所示。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/152327.htm

測試信號由TAP控制器的TDT口輸入,是整個測試電路的使能信號,測試過程經(jīng)過觸發(fā)后,完全在電路內(nèi)部完成,結束后通過一個I/O口報告測試結果。多輸入寄存器(MISR)作為TAP控制器的數(shù)據(jù)寄存器,測試初始化時設置為初始狀態(tài)。
2.2 Logic
LogicBIST方法是利用內(nèi)部的向量產(chǎn)生器逐個地產(chǎn)生測試向量,將它們施加到被測電路上,然后經(jīng)過數(shù)字壓縮和鑒別產(chǎn)生一個鑒別碼,將這個鑒別碼同預期值進行比較。LogicBIST通常用于測試隨機邏輯電路,一般采用偽隨機測試圖形生成器來產(chǎn)生輸入測試圖形,于器件內(nèi)部機制;采用MISR作為獲得輸出信號產(chǎn)生器。由于MI-SR的結構和多輸入序列的鑒別碼的固有特點,這是一個多對一的映射關系。不同的輸入序列通過MISR之后可能產(chǎn)生相同的鑒別碼,這被稱之為alias。
LogicBIST測試只能得到芯片能否通過測試的結果。一旦芯片不能通過測試,該如何確定芯片內(nèi)部的故障點在何處呢?這就是診斷工作,不過LogicBIST對故障診斷的支持太弱,如果一塊芯片未能通過,單單憑錯誤的鑒別碼是很難確定故障點在何處的。有時會出現(xiàn)芯片內(nèi)部多個故障點的共同作用使得鑒別碼反而是正確的現(xiàn)象,這被稱之為漏測試。它產(chǎn)生的概率非常小,也有算法來盡量減小漏測試發(fā)生的概率。其中一種方法是將正確的序列輸入,和正確的鑒別碼作單一映射,其他的錯誤輸人一定得到錯誤的鑒別碼。這種方法對MISR、PRRG以及CUT都需要具體分析,以改變其結構或者PRPG的生成順序。

結 語
本文介紹了片上核可測性技術的研究現(xiàn)狀;介紹了設計時在電路中植入相關功能電路,用于提供自我測試功能的技術,以降低器件測試對自動測試設備(ATE)的依賴程度。BIST技術可以實現(xiàn)自我測試,也可以解決很多電路無法直接測試的問題(因為它們沒有外部引腳)。
可以預見,在不久的將來即使最先進的ATE也無法完全測試最快的電路,這也是采用BIST的原因之一。但是BIST也存在一些缺點,如額外的電路會占用寶貴的面積,會產(chǎn)生額外的引腳和可能出現(xiàn)測試盲點等。BIST技術正成為高價ATE的替代方案,但是目前還無法完全取代ATE,他們將在未來很長一段時間內(nèi)共存。

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