臺積電Q2預測超預期LED照明加速啟動

　　上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業(yè)績及對Q2展望大超市場預期，同時CAPEX也有上調，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創(chuàng)新高也佐證設備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應，我們認為四月份國產智能機景氣度望延續(xù)，而五、六月將是檢驗需求的重要時點，三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn)，而進入五六月，蘋果產業(yè)鏈為新款手機備貨有望接力三星開始啟動，其他還有谷歌會議、微軟游戲機等新品。另外，LED和面板近期供需結構也在持續(xù)改善。3、4月LED照明市場加速啟動，臺灣及大陸LED公司開工率大幅提升，LED板塊Q1上漲較少，Q2有望迎來盈利同比和環(huán)比向上趨勢性機會。

　　近期電子股持續(xù)上漲也帶來估值壓力提升，我們建議關注估值較低、業(yè)績能持續(xù)改善的成長股，回調中逢低布局立訊精密(行情股吧買賣點)、錦富新材(行情股吧買賣點)和大族激光(行情股吧買賣點)，以及業(yè)績確定的歌爾聲學(行情股吧買賣點)，?？低?行情股吧買賣點)和大華股份(行情股吧買賣點)，和攝像頭、觸控屏和鋰電池等板塊的龍頭公司。

　　核心數(shù)據：3月北美半導體設備BB值1.14創(chuàng)新高，其中訂單環(huán)比成長5.9%，出貨金額成長2.8%，臺積電上調資本開支;13年LED照明需求3300萬顆，較12年1600萬顆成長一倍;12手機面板出貨16.6億片，同比下滑2%，主要是低分辨率下滑速度快于高分辨率的成長增速;終端產品：NBODM未受地震影響，三星啟動機海戰(zhàn)術;四川地震后重慶成都的ODM廠表示未受影響，但受PC景氣冷清影響，Q2整體增幅僅5%;Intel推出低成本處理器，希望觸控本降至499美元;三星S4之后新品不斷，機海戰(zhàn)術壓制國產機型。13年直下式LEDTV將出貨9400萬臺，滲透率看上44%;半導體：臺積電Q2樂觀，周期類上調增速;Intel連續(xù)3個季度收入下滑，Q1凈利大幅下滑25%，創(chuàng)20年最大跌幅。觸控IC火熱，訂單能見度到Q2末;臺積電Q2預計季增17%，高于之前小幅成長預期，capex也從90億美元上調至100億;張忠謀預計今年臺積電繼續(xù)保持兩位數(shù)以上的增長;封測業(yè)者跟隨沾光，原本15%的季度預期有望上調;零組件：三星有望嘗試金屬機殼，leapmotion將進入PC;南亞PCB二季度繼續(xù)保守，盼望Wintel下半年發(fā)力;智能終端對MEMS元件需求升溫;無線充電火熱，WPC與PMA標準競爭。HP與LeapMotion合作打造體感PC，googleglass公開規(guī)格，500萬像素16GB存儲配備云端服務顯示/LED:LED景氣上行，臺觸控業(yè)者Q2成長有限;LED廠3月平均增幅35%，上半年景氣持續(xù)好轉;3月大尺寸環(huán)比增長17%，4月出貨將有。(證券時報)

　　水晶光電(行情股吧買賣點)(002273)：業(yè)績符合預期，2013年增長點多

　　四季度單季度實現(xiàn)凈利潤0.46元，環(huán)比下滑23%，我們預測主要因為1)收入下降2)四季度末發(fā)給員工的獎金使管理費用環(huán)比增加較多3)四季度收到的政府補助比三季度少4)日元貶值預計使四季度有一定的匯兌損益。

　　2013年業(yè)績增長點多

　　2013年公司的主要增長點來自于：1)藍玻璃濾光片代工：雖然蘋果iphone手機2013年出貨量有可能低于預期，但是2012公司大規(guī)模量產的時間只有5個月，而2013年全年貢獻業(yè)績2)自產藍玻璃濾光片：國產手機對于畫質要求提高，有部分中高端手機開始采用藍玻璃濾光片，公司今年有望受益3)單反單電olpf出貨量的增加(主要是索尼佳能、尼康)4)新領域(例如安防)對公司業(yè)績將有一定的貢獻。

　　公司一直在與國際大客戶合作進行視頻眼鏡的開發(fā)，為客戶配套提供光學零部件等，預計一旦視頻眼鏡量產，公司大概率將獲得可觀的訂單，是公司的長期增長點。

　　盈利預測與投資建議

　　暫不考慮視頻眼鏡對2013年的影響，我們預計2013-2014年公司EPS分別為0.84元、1.1元，對應PE分別為33倍、25倍，維持強烈推薦評級。(民生證券)

　　國星光電(行情股吧買賣點)(002449)：靜待轉型完成，封裝龍頭再度起航

　　產品結構加速調整，公司有望進入拐點時期。國星光電產品類型逐漸由低毛利的3C家電(行情專區(qū))及顯示屏應用市場，向相對高毛利的LED照明市場應用調整，2012年年底白光LED器件產能占比將達20%，2013年預計將超30%，隨著產品結構調整，公司獲利水平將預期將明顯提升，主要效應將有望在2013年得以體現(xiàn)。

　　產業(yè)鏈加速向微笑曲線兩端延伸，穩(wěn)固公司獲利能力及龍頭地位。公司從原有封裝產業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐漸向上外延芯片，向下應用及渠道延伸，產業(yè)鏈一體化的整合，有利于發(fā)揮成本控制優(yōu)勢及下游出貨領域的拓展和把握，為公司再度起航打下堅實的基礎，公司將定位從生產制造向商業(yè)營運模式的轉變，向高附加值產業(yè)微笑曲線兩端拓展，穩(wěn)固公司LED封裝環(huán)節(jié)龍頭地位。

　　目前公司正處轉型關鍵期，價值低估。無論是在在產品結構還是從產業(yè)鏈延伸方面，公司都處于積極變化的過程中，公司產品結構過程中，各項費用有所上升，公司獲利能力顯得較為疲弱，但是隨著公司2011-2012年轉型調整逐漸完成，公司逐漸進入調整質變期，預計2012年末公司轉型將進入收官期，目前公司價值嚴重低估，可能提供合理布局的投資機會。

　　財務與估值

　　我們預計公司2013-2014年每股收益分別為。39、0.49元，公司目前正處產品結構調整期，我們采用DCF模型估值，合理中樞價位9.14元，對應2012年和2013年的PE估值分別是33倍和23x，首次給予公司增持評級。