在該市場(chǎng)，智能手機(jī)/平板電腦的半導(dǎo)體BOM商機(jī)將從2012年的約3.50美元增加到2015年的約7.50美元。其關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力在于智能手機(jī)/平板電腦的高年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR);高分辨率拍照;3G/4G頻段分散化推動(dòng)RF調(diào)諧需求;高分辨率、低功率顯示屏的供電及背光。

　　在計(jì)算機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，安森美半導(dǎo)體2012年的收入為5.42億美元(占公司收入19%)，領(lǐng)先的是CPU及圖形卡供電、MOSFET、保護(hù)和電源?！　?/p>

 

　　在該市場(chǎng)，半導(dǎo)體BOM商機(jī)約為11.00美元。其關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力是Windows 8支持觸摸控制;超級(jí)本及Convertible電腦逼近批量?jī)r(jià)格點(diǎn);功率密度及能效要求升高;以及高速接口(USB，Thunderbolt，HDMI)。

　　在消費(fèi)細(xì)分市場(chǎng)，安森美半導(dǎo)體2012年收入為6.63億美元(占公司收入23%)，在變頻器智能功率模塊(IPM)、電源、保護(hù)、光學(xué)成像方面處于領(lǐng)先地位?！　?/p>

 

　　市場(chǎng)展望表明，半導(dǎo)體BOM商機(jī)將從2012年的約4.50美元增加到2015年的約17美元。其關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力是預(yù)計(jì)到2015年翻番的高能效變速電機(jī)滲透率;中國(guó)及美國(guó)房地產(chǎn)市場(chǎng)復(fù)蘇;美國(guó)及歐洲白家電OEM銷(xiāo)售增加;以及“智能電器”。

　　在工業(yè)/醫(yī)療/軍事-航空細(xì)分市場(chǎng)，安森美半導(dǎo)體2012年收入為5.44億美元(占公司收入19%)，領(lǐng)先地位包括電源、傳感器、電路保護(hù)、醫(yī)療設(shè)備和LED照明?！　?/p>

 

　　在該市場(chǎng)的電源模塊及LED通用照明中，電源模塊平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)范圍將從2012年的約0.70美元增加到2015年的約100美元，安森美半導(dǎo)體平均可抓住約約0.70至約9.00美元。其關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力是采用高能效變速電機(jī)和高能效電源;全球能效法規(guī)禁止白熾燈泡;60 W LED燈低于10美元及“智能照明”控制。

　　安森美半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝技術(shù)和支援服務(wù)

　　為了實(shí)現(xiàn)上述策略，安森美半導(dǎo)體將繼續(xù)保持在CSP、微封裝及功率密集型封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在功率密度越來(lái)越關(guān)鍵并快速邁向表面貼裝的進(jìn)程中，提供具有優(yōu)異功率密度的功率封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET，以及增強(qiáng)散熱性能的SO8FL(從頂部及底部冷卻)，使散熱性能較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提升50%;實(shí)現(xiàn)電源集成模塊(PIM)及智能功率模塊(IPM)。

　　此外，安森美半導(dǎo)體還將以客戶(hù)參與及結(jié)盟作為客戶(hù)工程團(tuán)隊(duì)的延伸，在此前的16家客戶(hù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室及9家SEC基礎(chǔ)上，計(jì)劃在2013年增加3家SEC。配合全球發(fā)貨中心、區(qū)域發(fā)貨中心及樞紐，安森美半導(dǎo)體將繼續(xù)提供陣容廣博的高能效方案，幫助世界各地的客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高能效創(chuàng)新設(shè)計(jì)，減少全球的能源使用。