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蘋果別戀? 臺積高階封測受挫

作者: 時間:2013-03-05 來源:經(jīng)濟日報 收藏

  搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期,傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP),有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等大廠,蘋果也考慮跟進將相關訂單移至日月光。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/142751.htm

  不愿透露客戶采用CoWoS進度。業(yè)界認為,宣布跨足高階封裝之后,市場原憂心日月光、矽品等既有一線大廠將受到嚴重威脅;隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向,封測業(yè)面臨臺積電搶高階訂單的利空暫時消除。

  消息人士透露,阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠,最新芯片原本都已決定導入臺積電20納米制程。但經(jīng)過多月后段封測試產(chǎn)結果,良率均未如預期,且每片矽晶圓投片成本不減反增,性價比不符要求,使得這些客戶決定舍棄CoWoS制程。

  消息人士說,阿爾特拉、賽靈思未來將改采較成熟及具低成本誘因的層疊封裝(PoP)技術,訂單將流向近年來在這塊領域大舉布局的日月光、矽品等封測大廠。

  外傳蘋果去年第4季即委托日月光進行A6處理器后段封測,隱約透露蘋果已為主力芯片轉至臺積電代工,為龐大的后段封測產(chǎn)能預做規(guī)劃;如今蘋果新A7處理器決定舍CoWoS而改PoP,預料對日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不愿針對爭取蘋果訂單動向置評。

  業(yè)界傳出,臺積電CoWoS技術被迫延后,并積極說服蘋果在新一代FinFET 16納米制程采用。臺積電強調,不會停止推動CoWoS的計畫,公司先前定下2015年相關業(yè)務規(guī)模達到10億美元(約新臺幣296億元)的目標不變。

  臺積電去年宣布推出CoWoS技術服務,并計劃在2013年開始接單,成為全球首家提供將從芯片代工生產(chǎn)到后段封測等整合服務的晶圓代工廠,被各界視為爭取蘋果新世代處理器的秘密武器。

  臺積電更為此向封測業(yè)大舉挖角,并建構逾400人的封測團隊,全力爭取蘋果訂單;去年更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長期合作伙伴,率先采用臺積電CoWoS制程,進行20納米制程2.5D及3D IC芯片開發(fā),唯獨對蘋果新世代手機應用處理器的導入絕口不提。



關鍵詞: 臺積電 封測

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