臺積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期，傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP)，有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。

　　臺積電不愿透露客戶采用CoWoS進度。業(yè)界認為，臺積電宣布跨足高階封裝之后，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅;隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向，封測業(yè)面臨臺積電搶高階訂單的利空暫時消除。

　　消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新芯片原本都已決定導入臺積電20納米制程。但經(jīng)過多月后段封測試產(chǎn)結果，良率均未如預期，且每片矽晶圓投片成本不減反增，性價比不符要求，使得這些客戶決定舍棄CoWoS制程。

　　消息人士說，阿爾特拉、賽靈思未來將改采較成熟及具低成本誘因的層疊封裝(PoP)技術，訂單將流向近年來在這塊領域大舉布局的日月光、矽品等封測大廠。

　　外傳蘋果去年第4季即委托日月光進行A6處理器后段封測，隱約透露蘋果已為主力芯片轉至臺積電代工，為龐大的后段封測產(chǎn)能預做規(guī)劃;如今蘋果新A7處理器決定舍CoWoS而改PoP，預料對日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不愿針對爭取蘋果訂單動向置評。

　　業(yè)界傳出，臺積電CoWoS技術被迫延后，并積極說服蘋果在新一代FinFET 16納米制程采用。臺積電強調，不會停止推動CoWoS的計畫，公司先前定下2015年相關業(yè)務規(guī)模達到10億美元(約新臺幣296億元)的目標不變。

　　臺積電去年宣布推出CoWoS技術服務，并計劃在2013年開始接單，成為全球首家提供將從芯片代工生產(chǎn)到后段封測等整合服務的晶圓代工廠，被各界視為爭取蘋果新世代處理器的秘密武器。

　　臺積電更為此向封測業(yè)大舉挖角，并建構逾400人的封測團隊，全力爭取蘋果訂單;去年更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長期合作伙伴，率先采用臺積電CoWoS制程，進行20納米制程2.5D及3D IC芯片開發(fā)，唯獨對蘋果新世代手機應用處理器的導入絕口不提。