晶圓廠擴容推動半導體設備需求
臺積電等晶圓廠商目前正在積極擴容,以便把先進的制造工藝推向商業(yè)化生產。這種寬容推動2012年下半年半導體制造設備的需求。同時,來自于內存廠商的半導體設備需求預計在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/138980.htm在晶圓廠商對半導體設備需求刺激下,臺灣的半導體設備銷售2012年將同比增長8%,達到92.6億美元,在2013年可以維持在90億美元水平。
消息來源表示,2013年臺積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝,將進一步帶動臺灣半導體設備需求。
消息人士指出,在新一代超極本和Windows8電腦沒有推動內存價格上漲的情況下,內存廠商對花費在設備更換上的資本支出趨于更加保守。
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