網(wǎng)易科技訊 6月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)證券交易委員會(huì)文件顯示，在硅谷研發(fā)節(jié)能WiFi半導(dǎo)體技術(shù)的公司GainSpan計(jì)劃進(jìn)行新一輪融資，包括已獲資金在內(nèi)共融資2000萬(wàn)美元。

　　GainSpan已經(jīng)獲得647萬(wàn)美元投資，余下的1353萬(wàn)美元股權(quán)有待出售。GainSpan首席財(cái)務(wù)官Dennis Wittamn未披露這輪投資參加者有哪些。

　　若最終完成本輪2000萬(wàn)美元融資，GainSpan風(fēng)投總額將達(dá)到大約7600萬(wàn)美元。GainSpan上一輪融資總額為1800萬(wàn)美元，已于2011年12月完成。

　　GainSpan成立于2006年，制造用于將各種設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)的超低能耗嵌入式無(wú)線芯片、組件和相關(guān)軟件。目前投資方包括Intel Capital,、New Venture Partners、Opus Capital、OVP Venture Partners、Sigma Partners和Camp Ventures。