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飛兆推出最新一代點(diǎn)火IGBT器件

—— 最大限度減少散熱要求降低工作溫度
作者: 時(shí)間:2012-05-31 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  為了滿足現(xiàn)今和新興點(diǎn)火系統(tǒng)對排放和高燃油效率的嚴(yán)苛要求,汽車設(shè)計(jì)人員需要更高性能的點(diǎn)技術(shù)。為幫助設(shè)計(jì)人員滿足這些要求,半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出了在較小的占位面積下具有更低功耗的最新一代點(diǎn)火IGBT器件。EcoSPARK  2、FGD3040G2和FDG3440G2點(diǎn)可將VSAT降低多達(dá)20%,而不會(huì)顯著降低自箝位感性負(fù)載開關(guān)(Self Clamping Inductive Switching, SCIS) 的能量。這項(xiàng)優(yōu)化特性減低了功耗和工作結(jié)溫,并降低了對散熱器的要求。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/133039.htm

  EcoSPARK 2點(diǎn)采用DPAK封裝,實(shí)現(xiàn)D2PAK替代解決方案,在減小了外形尺寸提供相同VSAT。兩款器件均支持具有稀薄燃燒要求的先進(jìn)多火花大電流點(diǎn)火系統(tǒng)。  

 

  特性和優(yōu)勢

  • SCIS能量:TJ = 25oC 時(shí)FGD3440 = 335mJ,TJ = 25oC時(shí)FGD3040 = 300 mJ
  • 邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)
  • 滿足AEC Q101汽車標(biāo)準(zhǔn)
  • 滿足RoHS要求

  半導(dǎo)體公司憑借功率半導(dǎo)體器件和模塊封裝方面的專有技術(shù),結(jié)合廣泛的測試、模擬及高質(zhì)量制造能力,能夠提供在最嚴(yán)苛的汽車環(huán)境中(包括引擎蓋下應(yīng)用)可靠工作的產(chǎn)品。與依靠晶圓廠和其它第三方制造資源的其它供應(yīng)商不同,半導(dǎo)體在全球各地?fù)碛斜旧淼脑O(shè)計(jì)、制造、組裝和測試設(shè)施,擁有充分的條件,能夠滿足汽車制造商對質(zhì)量、可靠性和可用性的需求。



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