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安森美溝槽型低正向壓降肖特基整流器新系列

—— 提供更高的開關能效
作者: 時間:2011-12-15 來源:電子產品世界 收藏

  應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商半導體(ON Semiconductor,)推出新系列的100伏(V)溝槽型低正向壓降肖特基整流器(),用于筆記本適配器或平板顯示器的開關電源、反向電池保護電路及高頻直流-直流(DC-DC)轉換器等應用。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/127040.htm

  新的NTST30100CTG、NTST20100CTG及NTSB20U100CTG系列器件采用溝槽拓撲結構,提供優(yōu)異的低正向壓降及更低漏電流,因而導電損耗低及大幅提升的電路能效,幫助設計工程師符合高能效標準規(guī)范要求,不會增加復雜度,例如無須同步整流。

  此系列利用溝槽金屬氧化物半導體(MOS)結構,在正向偏置條件下提供更大的導電區(qū),因而顯著降低正向壓降。在反向偏置條件下,此結構產生“夾斷”(pinch-off)效應,從而降低漏電流。跟平面型肖特基整流器不同,半導體的溝槽型的開關性能在-40 °C至+150 °C的整個工作結點溫度范圍內都很優(yōu)異。

  為了證明LVFR的優(yōu)勢,半導體將其30 A、100 V LVFR (NTST30100SG)與標準的30 A、100 V平面型肖特基整流器進行比較?;?5 W電源適配器測試的數(shù)據顯示,使用LVFR比使用平面肖特基整流器的能效高1%。如此顯著的能效提升使電源設計人員能夠符合規(guī)范要求,同時不增加方案的復雜度及成本,例如無須同步整流。

  安森美半導體功率分立分部高級總監(jiān)兼總經理John Trice說:“我們的客戶力求其產品設計更高能效,面市已久的平面型肖特基整流器根本無法高性價比地提供溝槽型LVFR系列所具的性能及能效。LVFR在擴展溫度范圍內提供優(yōu)異正向壓降及反向漏電流性能,超出我們客戶提升電源能效的嚴格規(guī)格。”

  安森美半導體新的LVFR器件及各自典型性能特性如下表所示:

  

  



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