聯發(fā)科技搏4G 爭取日本客戶
第3代(3G)無線寬頻通訊時代才剛在新興國家起飛,聯發(fā)科已展開第4代(4G)布局,而且這一次會將矛頭指向日本。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/126370.htm聯發(fā)科總經理謝清江近期接受日本媒體訪談時透露,聯發(fā)科明年智能手機芯片組,預估將較今年倍增、達到2000萬組水平。同時也透過日媒向日本潛在客戶喊話,搶進4G、聯發(fā)科準備好了!
謝清江指出,LTE(4G)手機市場預估在2014年將全面啟動,目前聯發(fā)科正全力開發(fā)支持產品,準備搶在其它公司之前提供芯片組。首先,已在今年提供TD-LTE(中國大陸4G規(guī)格)、TD-SCDMA(中國大陸3G規(guī)格)、EDGE(2.75G)三種方式的多模芯片組,預計到2012年計劃推出支持從NTTDoCoMo獲得授權的FDDLTE手機芯片。在日本,軟銀移動推進TD-LTE、NTTDoCoMo等推進FDDLTE。謝清江對日媒《日經電子》形容,以LTE手機市場來看,日本是非常有吸引力的。
除了潛在客戶喊話之外,謝清江亦積極展現聯發(fā)科在手機芯片的實力不亞于美國高通。他提到,在芯片組的功能及性能上,聯發(fā)科并不亞于高通,聯發(fā)科供應的MT6573除支持EDGE和WCDMA兩方式之外,還具備藍牙、無線LAN、GPS、FM等無線功能,客戶聯想也因采用該解決方案,很快地只用了3個月多一點的時間,便推出3G智能手機聯想A60手機,相較于其它競爭對手,還沒有提供這種整體解決方案的能力,即便高通也在提供參考設計,但聯發(fā)科的客戶支持極其細致,高出他人一籌。此外,低功耗技術及三維圖形處理技術也是聯發(fā)科的強項。
今年聯發(fā)科的手機芯片組出貨量有望達到5.5億組,其中智能手機芯片估計有1000萬組。謝清江指出,智能手機市場的崛起非???,有市調公司預測,智能手機的供貨量在整個手機市場上的滲透率在2011年超過30%,2015年將進一步突破50%。在
智能手機芯片組業(yè)務方面,聯發(fā)科享有客戶支持和價格優(yōu)勢。依靠中國市場的旺盛需求,2012年聯發(fā)科有望向智能手機供貨為2011年兩倍,約2000萬芯片組。
謝清江也堅信,由于中國廠商客戶向歐、美市場發(fā)展,也將意味著聯發(fā)科正朝向全球市場邁進。
也因此已在老式手機方面擁有美國摩托羅拉及韓國LG電子等大客戶很可能會采用聯發(fā)科的智能手機芯片組。
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