英飛凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全應用的65納米嵌入式閃存(eFlash)微控制器(MCU)樣品。這是英飛凌和臺積電(TSMC)于2009年開始共同開發(fā)及生產65 納米 eFlash MCU的結果。

　　首款批量生產的產品將是面向SIM卡應用的安全控制器。英飛凌計劃將于2012年下半年進行工藝和產品認證。由于與以往的工藝相比大幅度縮小了芯片尺寸，從而提高了效率，在競爭激烈的安全IC市場，65納米工藝意味著巨大的競爭優(yōu)勢。此外，與200毫米晶圓相比，基于300毫米晶圓的生產將進一步提高生產力。

　　英飛凌科技股份公司芯片卡和安全IC業(yè)務副總裁Pantelis Haidas 表示：“能夠展出我們與臺積電合作開發(fā)65納米 eFlash工藝的首批成功，我們倍感自豪。我們?yōu)閷⒓舛说?00毫米晶圓用于符合信息技術安全評估通用標準的生產環(huán)境創(chuàng)造了條件。因此，我們?yōu)樵诮窈髱啄曛型瞥龆喾N芯片卡和安全應用奠定了堅實的基礎。”

　　臺積電全球銷售和營銷高級副總裁陳俊生表示：“英飛凌是多個技術和應用領域的公認領袖。它們在嵌入式閃存開發(fā)方面享譽全球，并且憑借自身的產品質量和創(chuàng)新技術贏得了芯片卡行業(yè)的尊重。能夠繼續(xù)與英飛凌在產品開發(fā)方面進行密切的合作并形成長期穩(wěn)定的生產關系，我們感到十分自豪。”

　　面向芯片卡和安全應用的65納米eFlash工藝，將支持英飛凌專注于定制安全的創(chuàng)新。這種創(chuàng)新的宗旨是面向智能卡等應用，以最佳的性價比，實現適當的安全級別。