日本歷經(jīng)311大地震，大部分東北工廠均受影響，電子零組件及原料的供給鏈一舉被震斷。如今根據(jù)一份市調(diào)，日本供給鏈將在2011年9月完全復(fù)原。

　　此次311大地震受災(zāi)的日本東北地區(qū)工廠，受到難以估計(jì)的設(shè)備及財(cái)物損失，但美國市調(diào)公司IHS iSuppli卻表示，受災(zāi)廠商將在2011年9月，也就是地震后半年，隨著電子產(chǎn)品及半導(dǎo)體在3Q的熱賣的同時(shí)恢復(fù)到地震前的產(chǎn)能。

　　目前已有部分廠商的工廠完全復(fù)工，另一部分則是受到工廠或設(shè)備受損以及停電的阻礙，而遲遲無法開工，其它還有正在逐步復(fù)工的工廠。但半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)的那珂工廠及德州儀器的美浦工廠均預(yù)估要到9月才能完全復(fù)工。

　　根據(jù)IHS分析，工廠受創(chuàng)的程度和離震央的距離有很大關(guān)系，距離較遠(yuǎn)的工廠平均只花1~2周的時(shí)間復(fù)工，而距離較近的可能會需要4~6個(gè)月的時(shí)間。IHS提到富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)自2008年起便導(dǎo)入地震防災(zāi)系統(tǒng)，所以此次盡管工廠靠近震央，富士通半導(dǎo)體仍為日本半導(dǎo)體業(yè)者中恢復(fù)最快的廠商，且到6月9日便已有6座工廠都恢復(fù)到地震前的產(chǎn)量。

　　根據(jù)IHS報(bào)告指出，日本有14家半導(dǎo)體業(yè)者、4家硅晶圓受到311大地震的影響。但未來預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體營收將在2011年3Q達(dá)到最高的7.4%，同時(shí)也將是日本供應(yīng)鏈完全恢復(fù)的時(shí)刻，并在4Q再度趨緩回到3.1%的成長。